T/BICA 017-2025 光子芯片用红外透明导电材料技术要求
T/BICA 017-2025 Technical requirements for infrared transparent conductive materials for photonic chips
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/BICA 017-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-07-11
实施日期
2025-07-11
发布单位/组织
-
归口单位
北京市工业合作协会
适用范围
本文件规定了光子芯片用红外透明导电材料的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于光子芯片用红外透明导电材料。
本文件规定了光子芯片用红外透明导电材料的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于光子芯片用红外透明导电材料
发布历史
-
2025年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 哈工大郑州研究院、上海长能同光半导体科技有限公司、湖北羽翼环保材料科技有限公司、哈尔滨工业大学、西湖大学光电研究院、华东师范大学、华中科技大学、京标领航标准化技术研究（北京）有限公司
- 起草人：
- 朱嘉琦、杨长、黄修林、高岗、陈梦璐、胡彬、张柯男、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、沈号函
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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