T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶

主要技术内容:规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。混合粘度/mPa?s             2000~8000      3000~8000操作时间/h                      ≥4                        4硬度                                     邵氏硬度A/30~80邵氏硬度D/30~70透光率/%                        ≥93                      90折射率                               1.41±0.05                ≥1.53剪切强度/MPa                    ≥2.52.5氯钠钾离子总量/(mg/kg)          ＜3030黄色指数                        ＜0.51.0水蒸汽透过率/[g/(m2?24h)]         ＜-6气体透过量/ (cm3/m2?24h?0.1MPa)  ＜-350