T/ZSA 38-2020 SiC晶片的残余应力检测方法
T/ZSA 38-2020 The method for detecting residual stress of SiC crystal wafers
团体标准
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZSA 38-2020
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
-
实施日期
-
发布单位/组织
中关村标准化协会
归口单位
-
适用范围
本文件规定了SiC晶片内部残余应力的光学无损检测方法。
本文件适用于晶片厚度适当，对波长400 nm～700 nm的可见光范围内测试光的透过率在30%以上的SiC晶片。
发布历史
-
1970年01月
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研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：13 千字 | 开本： -
内容描述
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