DB11/T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造

ICS13.020.10

CCSZ01

DB11

北京市地方标准

DB11/T2080—2023

建设项目环境影响评价技术指南

集成电路制造

Technicalguidelinesforenvironmentalimpactassessment—Intergrated

circuitmanufacturing

2023-03-30发布2023-07-01实施

北京市市场监督管理局发布

DB11/T2080—2023

目次

前言..................................................................................II

引言.................................................................................III

1范围.................................................................................1

2规范性引用文件.......................................................................1

3术语和定义...........................................................................1

4一般规定.............................................................................2

5技术要求.............................................................................2

6编制要求.............................................................................6

附录A（规范性）工程分析相关附表......................................................7

附录B（资料性）主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表.............................10

附录C（资料性）主要生产流程、单元、工序及产排污类型示例图...........................12

附录D（资料性）废气主要污染物、废水主要污染物、主要危险废物参考表...................14

附录E（资料性）污染源源强核算相关附表...............................................19

附录F（资料性）《建设项目环境影响报告表》（污染影响类）重点内容填写指引..............22

参考文献..............................................................................24

I

DB11/T2080—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由北京市生态环境局提出并归口。

本文件由北京市生态环境局组织实施。

本文件起草单位：北京市生态环境评估与投诉中心，中国电子工程设计院有限公司。

本文件主要起草人：王岩、丁淮剑、唐丹平、李雪梅、田昕竹、满洋、邹广迅、张潇尹、来贺菲、

张建平、孙娟、李楠、鱼红霞、刘铁军。

II

DB11/T2080—2023

引言

为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境保护管

理条例》，规范和指导集成电路制造建设项目环境影响评价工作，制定本文件。

III

DB11/T2080—2023

建设项目环境影响评价技术指南集成电路制造

1范围

本文件给出了集成电路制造建设项目环境影响评价的一般规定、技术要求和编制要求。

本文件适用于集成电路制造建设项目环境影响评价和技术评估工作。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB18597危险废物贮存污染控制标准

GB20891非道路移动机械用柴油机排气污染物排放限值及测量方法（中国第三、四阶段）

GB36886非道路柴油移动机械排气烟度限值及测量方法

GB39731电子工业水污染物排放标准

HJ2.1建设项目环境影响评价技术导则总纲

HJ2.2环境影响评价技术导则大气环境

HJ2.3环境影响评价技术导则地表水环境

HJ2.4环境影响评价技术导则声环境

HJ19环境影响评价技术导则生态影响

HJ169建设项目环境风险评价技术导则

HJ610环境影响评价技术导则地下水环境

HJ819排污单位自行监测技术指南总则

HJ884污染源源强核算技术指南准则

HJ964环境影响评价技术导则土壤环境（试行）

HJ1031排污许可证申请与核发技术规范电子工业

HJ1200排污许可证申请与核发技术规范工业固体废物（试行）

HJ1253排污单位自行监测技术指南电子工业

HJ1259危险废物管理计划和管理台账制定技术导则

DB11/139锅炉大气污染物排放标准

DB11/307水污染物综合排放标准

DB11/501大气污染物综合排放标准

DB11/588埋地油罐防渗漏技术规范

DB11/T1195固定污染源监测点位设置技术规范

DB11/1631电子工业大气污染物排放标准

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

1

DB11/T2080—2023

集成电路integratedcircuit

通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一

定的电路互连，集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。

集成电路制造integratedcircuitmanufacturing

单片集成电路、混合式集成电路的制造，包括对集成电路圆片与集成电路封装系列的制造活动。

[来源：GB/T4754—2017，C3973]

特种废气specialcontaminatedexhaust

集成电路制造过程中薄膜制备、光刻、干法刻蚀、掺杂等工艺设备排出的含有毒性、腐蚀性、氧化

性、自燃性、可燃性等物质的废气。

[来源：GB51401—2019，2.0.7,有修改]

尾气处理设备point-of-useabatement

安装在工艺生产设备附近，并对其排出的特种废气进行预处理的设备。

[来源：GB51401—2019，2.0.12,有修改]

公用工程publicworks

由市政公共服务基础设施提供的基础服务工程，如给水、排水、供热、供电、供气等工程。

依托工程supportinginstitution

除公用工程外，建设项目在生产运营过程中必需依托且不属于本建设项目内容的工程。

4一般规定

环境影响评价工作分类应符合《建设项目环境影响评价分类管理名录》及北京市实施细化规定的

要求。

应依据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》和HJ2.1的相关规定

开展工作。需设置专项评价的，应按照HJ2.2、HJ2.3、HJ169、HJ610开展专项评价工作。

建设项目应符合“三线一单”生态环境分区管控、生态环境保护规划要求。

建设项目所在产业园区已开展规划环境影响评价的，应说明其与规划环境影响评价结论及审查意

见的符合性；建设项目环境影响评价内容若简化，应说明依据和理由。

5技术要求

环境影响因素识别与评价因子筛选

5.1.1环境影响因素识别

按照HJ2.1的规定识别环境影响因素，包括废气、废水、噪声、固体废物、环境风险、生态影响等。

5.1.2环境影响评价因子筛选

2

DB11/T2080—2023

按照HJ2.1的规定筛选评价因子。结合建设项目涉及的生产单元及工艺特点，重点识别以下污染因

子：

a)废气：颗粒物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾、氰化氢、氟化物、氯气、氨、苯系物、非甲烷

总烃、铅及其化合物、锡及其化合物、砷及其化合物、二噁英类等；

b)废水：总有机碳、氨氮、总氮、总磷、阴离子表面活性剂、总氰化物、氟化物、总铜、总砷、

总镍、总银等；

c)固体废物：废有机溶剂与含有机溶剂废物、感光材料废物、表面处理废物、废酸、废碱等危

险废物；

d)列入国家名录的有毒有害污染物；

e)DB11/139、DB11/307、DB11/501、DB11/1631、GB20891、GB36886、GB39731等标准中

限制排放的其他污染物。

建设项目工程分析

5.2.1建设项目概况

5.2.1.1建设内容

按照HJ2.1的规定并根据行业特点说明项目建设内容，包括项目概况、主体工程、辅助工程、公用

工程、环保工程、储运工程及依托工程等，并按照表A.1列表说明主要建设内容。

a)项目概况应给出建设地点、建筑面积、建设性质、四至范围、总投资与环保投资、建设计划

及主要经济技术指标等，说明劳动定员和工作制度。

b)主体工程应给出建设内容、功能分区、生产能力、生产规模，以及设备运行时间、产品用途、

圆片规格、特征线宽、封装形式等产品方案。

c)辅助工程应给出纯水制备系统、冷却塔系统、冷冻水系统、空气净化系统、应急柴油发电系

统等工程情况。如自建锅炉，应给出锅炉建设位置、燃料、规模、使用时间。

d)公用工程应给出市政配套给水、排水、供热、供电、供气等相关工程情况，说明建设项目与

其依托关系。使用再生水的，应说明再生水来源、用量、用途及管网建设情况。

e)环保工程应给出废气、废水、噪声、固体废物等污染防治措施，以及环境风险防范措施和生

态保护措施等。

f)储运工程应给出主要原辅材料的储运情况，重点说明硅烷站、特种气体站、大宗气体站、化

学品存储用房等储运工程的规模、位置、原辅材料存储种类及输送方式。

g)依托工程应给出建设项目与其的依托关系，并说明依托工程的合规性和可行性。

5.2.1.2平面布置

按照HJ2.1的规定给出平面布置图，并遵守以下要求：

a)给出建设项目主体工程、辅助工程、公用工程、环保工程、储运工程等功能区平面布置，明

确生产厂房、动力厂房、化学品存储用房及办公等用房的平面位置；

b)给出薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属沉积、化学机械研磨、封装等各生产单元在生产厂

房内的平面布局；

c)给出主要废气和废水处理设施、废气和废水排放口、事故应急池和雨水排放口、主要噪声源、

危险废物贮存场所等位置。

5.2.1.3主要设备、原辅材料及燃料

3

DB11/T2080—2023

按照表A.2给出各生产单元的主要设备名称、数量等内容，按照表A.3给出建设项目主要原辅材料及

燃料的使用和消耗情况。主要生产单元、工序、设备及原辅材料等可参照附录B。

5.2.1.4与项目有关的原有环境问题

改建、扩建及技改项目应说明与项目有关的现有工程情况，包括：

a)给出与现有工程的关系，分析阐明现有工程环境保护措施及处理效果、污染物排放及达标情

况、环境风险防范措施；

b)给出现有工程履行环境影响评价、竣工环境保护验收、排污许可手续等情况，明确存在的主

要环境问题及整改措施。

5.2.2工艺流程及产排污环节分析

5.2.2.1绘制包含产排污环节的生产流程图，以及各生产单元主要工序的产排污节点图，按照生产单

元和主要工序给出主要原辅材料、产排污节点、主要污染物和排放去向，可参照附录C和附录D。

a)集成电路圆片制造项目，应根据产品用途及圆片规格、特征线宽等关键参数分析污染物产排

情况。

b)集成电路封装项目，应根据不同封装形式分析污染物产排情况。

5.2.2.2给出新鲜水、市政再生水、纯水等使用量，清洗水回收量，以及废水产生量与排放量等，明

确排水去向，给出水平衡图。核算工业用水重复利用率、纯水回用率。

5.2.2.3对含氯、氟、氨、磷、砷等物质和铜、镍、银等重金属的原辅材料，以及有机溶剂中的挥发

性有机物进行平衡分析并给出平衡图，明确在生产单元中的流向、使用量、污染物产生量、处理设施、

处理效率、排放量和去向等。

5.2.3污染源源强核算

5.2.3.1按照HJ884和HJ1031的规定核算废气、废水、噪声、固体废物的污染源源强。

5.2.3.2核算方法可采用类比法、实测法、物料衡算法、产污系数法、排污系数法等，重点说明核算

过程。

a)优先采用类比法或物料衡算法，采用类比法的应从产品用途、圆片规格、特征线宽、封装形

式、生产工艺、工程规模、污染控制措施等方面说明可类比性。

b)现有工程优先采用实测法。已取得排污许可证的，可将排污许可证及执行报告作为现有工程

回顾性评价和污染源源强核算的主要依据。

5.2.3.3重点产污环节应按照以下要求分析：

a)采用尾气处理设备的，应识别在预处理过程中是否产生二氧化硫、氮氧化物、二噁英类等其

他污染物，并单独分析废气及特征污染物产排情况；

b)分别核算含氨、含氟和含各类重金属等废水的主要污染物产排情况，给出各类废水处理工艺、

处理规模、处理效率及排放去向。

5.2.3.4参照附录E，给出污染源源强核算结果。

环境现状调查与评价

5.3.1根据建设项目特点，可能产生的环境影响和区域环境特征，识别现状调查与评价的重点环境要

素、环境保护目标。

5.3.2依据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》，以及HJ2.2、HJ2.3、

HJ2.4、HJ19、HJ610、HJ964等规定，开展大气、地表水、声、生态环境、地下水、土壤等环境现

状调查与评价。

4

DB11/T2080—2023

主要环境影响和保护措施

5.4.1一般要求

5.4.1.1依据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》开展各环境要素环

境影响及环境保护措施分析。

5.4.1.2重点说明拟采取的废气、废水、噪声、固体废物等污染防治措施，以及环境风险防范措施和

生态保护措施等，包括工程措施和管理措施，估算环保投资。

5.4.1.3未采用污染防治可行技术指南、排污许可技术规范中可行技术或未明确规定为可行技术的，

应简要分析其可行性。

5.4.2废气环境影响及防治措施

5.4.2.1说明废气的收集方式、收集效率，处理设施的处理工艺、处理能力、去除效率和备用情况，

以及旁路等管理要求。

5.4.2.2根据建设项目涉及的生产单元，分别论证以下废气防治措施：

a)薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂等生产单元产生的特种废气；

b)刻蚀、金属沉积、封装等生产单元产生的酸性废气；

c)光刻、刻蚀、封装等生产单元产生的有机废气；

d)光刻等生产单元产生的碱性废气；

e)各生产单元涉及清洗工序产生的废气。

5.4.2.3重点说明尾气处理设备的处理工艺及排放去向。含砷及其化合物废气处理后如汇入其他废气，

应明确汇入前取样口设置情况。

5.4.2.4结合污染源源强、排放标准、污染治理措施等，分析达标排放情况及环境影响，并说明非正

常工况排放情况及污染控制措施。

5.4.2.5按照DB11/1631说明挥发性有机物无组织排放的控制措施。

5.4.3废水环境影响及防治措施

5.4.3.1说明废水的主要收集方式、处理工艺、处理能力、去除效率等。

5.4.3.2分别论证含氨废水、含氟废水、含磷废水、研磨废水、酸碱废水、有机废水、含铜废水、含

氰及其他含金属废水的防治措施，重点给出含砷、镍和银等一类污染物的废水分类收集、分质处理措施。

5.4.3.3分析废水达标排放情况及环境影响。

5.4.4噪声环境影响及防治措施

5.4.4.1给出噪声源、产生强度、降噪措施、排放强度、持续时间。

5.4.4.2分析厂界和环境保护目标达标的可行性。

5.4.5固体废物防治措施

5.4.5.1给出固体废物产生环节、名称、属性（一般工业固体废物、危险废物等）和产生量，明确收

集、贮存和处置利用方案。

5.4.5.2按照GB18597的规定，分析危险废物收集贮存情况，明确危险废物的包装、贮存设施的规模、

位置、运行和管理要求。

5.4.6地下水与土壤环境保护措施

5.4.6.1按照HJ610和HJ964的规定，论证源头控制、分区防控和污染监控措施的可行性。

5

DB11/T2080—2023

5.4.6.2重点进行防渗措施分析：

a)按照GB18597的规定，明确危险废物贮存设施的防渗措施，给出防渗层渗透系数等关键参数；

b)按照HJ610的规定，给出化学品存储用房、废水处理设施、事故应急池、柴油发电机及柴油

储罐等区域防渗技术要求；按照DB11/588的规定，给出埋地油罐防渗漏技术要求。

5.4.7环境风险防范措施

5.4.7.1按照HJ169的规定，分析环境风险防范措施的可控性，明确环境风险应急预案的要求。

5.4.7.2重点分析论证以下环节环境风险防范措施：

a)有毒有害气体的存储使用；

b)危险化学品的存储使用；

c)重点管控新污染物的存储使用；

d)危险废物的贮存和自行利用、处置。

环境管理与监测计划

5.5.1按照《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》和HJ2.1的规定，说

明环境管理和环境监测的要求，给出环境保护措施监督检查清单，明确污染物排放的管理要求。

5.5.2按照HJ1031、HJ1200、HJ1259等规定，给出环境管理台账记录要求，说明日常环境管理制

度、组织机构等，明确各项环境保护设施和措施的建设、运行及维护保障计划。

5.5.3给出竣工环境保护设施验收的重点内容。分期建设的，还应给出环保工程与主体工程的进度关

系。

5.5.4按照HJ1031的规定，明确排放口的数量和位置，以及每个排放口的污染物种类、允许排放浓

度、排放量、排放方式、排放去向等。

5.5.5按照HJ819和HJ1253等规定，制定自行监测计划。按照DB11/T1195的规定，提出监测点位

设置要求。

环境影响评价结论

从生态环境保护角度，给出建设项目环境影响可行或不可行的结论。

6编制要求

依据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》和HJ2.1的规定进行编

制，重点内容填写可参照附录F。

环境影响评价文件中的图件包括但不限于：地理位置图、周边环境关系图、厂区平面布置图、环

境保护目标分布图、监测点位置图、主要污染源位置图、工艺流程图、平衡图、地下水跟踪监测布点图

等，上述图件可视具体情况进行合并。附图中应有比例尺、图例、指北针等基本要素。

6

DB11/T2080—2023

附录A

（规范性）

工程分析相关附表

建设项目组成分析应符合表A.1，主要设备分析应符合表A.2，主要原辅材料及燃料分析应符合表A.3。

表A.1建设项目组成表

类别序号名称主要建设内容备注

主体1生产厂房逐项说明主体工程的建设内容、功能分区、生产能力和生产规模。

工程………………

1纯水制备系统说明规模、主要参数、建设位置。

辅助

2冷却塔系统说明规模、主要参数、建设位置。

工程

………………

1给水说明生产生活所需新鲜或再生水的来源。

公用2排水说明企业废水排放口位置、排放量。

工程3供热说明项目供热方式。

………………

说明采用的尾气处理设备，说明各类废气处理设施的处理工艺、处理

1废气处理设施

能力、排气筒高度等。

2废水处理设施说明各废水处理设施的处理工艺、处理能力等。

环保

工程3噪声防治措施说明采取的噪声防治措施。

4固体废物防治措施说明固体废物贮存设施的建设规模、位置。

………………

1硅烷站说明规模、位置。

储运2特种气体站说明规模、位置，存储特种气体的种类。

工程3大宗气体站说明规模、位置，存储大宗气体的种类。

………………

依托

1……如有依托工程，应说明。

工程

7

DB11/T2080—2023

表A.2建设项目主要设备表

序号设备名称数量备注

一、薄膜制备单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………

二、光刻单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………

三、刻蚀单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………

四、掺杂单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………

五、金属沉积单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………

六、化学机械研磨单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………

七、封装单元

1应填写通用或规范名称应统计所有设备数量（含备用）如利旧，请注明

………………