SJ 21361-2018 电子装备三维装配工艺设计通用要求
SJ 21361-2018 Electronic equipment 3D assembly process design general requirements
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：11页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21361-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了电子装备三维装配工艺设计的一般要求、详细要求和典型三维装配工艺设计要求。
本标准适用于电子装备三维装配工艺设计
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司
- 起草人：
- 张红旗、田富君、程五四、张祥祥、金俏昀、陈兴玉、周红桥、陈帝江、胡祥涛、魏一雄、孙宁、孟宪伟
- 出版信息：
- 页数：11页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/STIC 120048-2021 内河渡船旅客运输服务规范 2021-11-05
- T/BJITS 1-2022 交通运输二维码应用 总体要求 2022-10-14
- T/SNHTS 002-2023 公路工程建设项目节能评价指南 2023-07-18
- T/CITSA 17-2021 民用机场无障碍服务标准 2021-11-01
- T/SNKDXH 1.1-2022 快递服务组织 第1部分：快递专用电动三轮车 2022-11-05
- T/XECP 6.1-2016 地震勘探队伍资质认定规范 2016-12-16
- T/CFLP 0065-2024 光伏产品运输服务规范 2024-05-14
- T/APD 0004-2021 海上风电设备运输规范 2021-11-11
- T/CFLP 0063-2024 道路货运车队可持续发展评价指标 2024-05-14
- T/HEBQIA 022-2021 家用和类似用途便携式保温箱 2021-08-27