SJ 21361-2018 电子装备三维装配工艺设计通用要求
SJ 21361-2018 Electronic equipment 3D assembly process design general requirements
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：11页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21361-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了电子装备三维装配工艺设计的一般要求、详细要求和典型三维装配工艺设计要求。
本标准适用于电子装备三维装配工艺设计
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司
- 起草人：
- 张红旗、田富君、程五四、张祥祥、金俏昀、陈兴玉、周红桥、陈帝江、胡祥涛、魏一雄、孙宁、孟宪伟
- 出版信息：
- 页数：11页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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