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T/CIET 821-2024 光通信用陶瓷封装外壳通用规范

T/CIET 821-2024 General Specification for Common Ceramic Encapsulation Shells for Optical Communication

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 821-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
29.120.99 其他电工器件
发布日期
2024-11-27
实施日期
2024-11-27
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了光通信用陶瓷封装外壳的产品分类及外形特点、要求、试验方法、检验规则、质量控制、标志、标签和随行文件、包装、运输及贮存。 本文件适用于光通信用陶瓷封装外壳; 主要技术内容:本文件规定了光通信用陶瓷封装外壳的产品分类及外形特点、要求、试验方法、检验规则、质量控制、标志、标签和随行文件、包装、运输及贮存。本文件适用于光通信用陶瓷封装外壳

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研制信息

起草单位：
通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、西安赛尔电子材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、江苏飞特尔通信有限公司、哈尔滨工业大学（深圳）、电子科技大学集成电路科学与工程学院、途邦认证有限公司
起草人：
吴永利、刘俊永、王宇飞、王宁、刘思军、曾炀、王洪洋、李玉峰、李元勋、钱可伟、夏俊生、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、王晓姝
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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