DB31/ 842-2014 微电子元件制造业职业病危害控制规范

ICS13.100

C60

备案号46285—2015

:

上海市地方标准

DB31/842—2014

微电子元件制造业职业病

危害控制规范

Guidelineforoccupationalhazardscontrolinmicroelectronic

componentsmanufacturingindustry

2014-09-24发布2014-12-01实施

上海市质量技术监督局发布

DB31/842—2014

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

微电子元件制造业生产过程特点

4………………………2

职业卫生管理基本要求

5…………………2

作业场所职业病危害因素控制和健康保护

6……………5

应急救援措施

7……………6

辅助设施

8…………………7

附录资料性附录微电子元件制造业工作场所职业病危害因素识别

A()……………8

DB31/842—2014

前言

本标准的第5章第6章第7章第8章为强制性的其余为推荐性的

、、、,。

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由上海市卫生和计划生育委员会提出

。

本标准由上海市职业卫生标准化技术委员会归口

。

本标准起草单位上海市浦东新区卫生局卫生监督所上海市卫生局卫生监督所上海市疾病预防

:、、

控制中心复旦大学公共卫生学院等

、。

本标准主要起草人孙东红陈晓玲史济峰朱美芬朱素蓉唐杰贾晓东周志俊董路燕

:、、、、、、、、。

Ⅰ

DB31/842—2014

微电子元件制造业职业病

危害控制规范

1范围

本标准规定了微电子元件制造业职业病危害预防控制应急救援措施的基本要求

、、。

本标准适用于微电子元件制造业集成电路芯片加工封装与测试等的制造型企业

、。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

个体防护装备选用规范

GB11651

化学品安全标签编写规定

GB15258

化学品安全技术说明书内容和项目顺序

GB/T16483

排风罩的分类及技术条件

GB/T16758—2008

电离辐射防护与辐射源安全基本标准

GB18871

洁净厂房设计规范

GB50073

工业企业设计卫生标准

GBZ1

工作场所有害因素职业接触限值第部分化学有害因素

GBZ2.11:

工作场所有害因素职业接触限值第部分物理因素

GBZ2.22:

工作场所空气中有害物质监测的采样规范

GBZ159

工作场所空气有毒物质测定

GBZ160

职业健康监护技术规范

GBZ188

用人单位职业病防治指南

GBZ/T225

职业病危害因素分类目录国卫疾控发号

[2015]92

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

微电子元件microelectroniccomponent

利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片可使电路的性能可靠性大幅度提高体积和成

,、,

本大幅度降低微电子工艺技术主要分为单片集成电路芯片加工分立半导体器件技术以及微组装和

。、

微封装的混合集成技术

。

32

.

芯片加工chipprocessing

通过图形转换薄膜制备掺杂等技术实现电子组件集成为芯片的工艺过程

、、。

1