T/ICMTIA PM0010-2022 集成电路用环氧模塑料
T/ICMTIA PM0010-2022 Epoxy mold compound for integrated circuits
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA PM0010-2022
标准类型
-
标准状态
现行
发布日期
-
实施日期
-
发布单位/组织
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： 大16开开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/TZZL 5-2019 BS系列机械分度头 2019-11-01
- T/QGCML 3119-2023 五轴数控机床 2024-02-03
- T/GDWZ 005-2023 园艺工具 整篱剪 2023-10-26
- T/CMES 34004-2021 再制造 复合镀技术规范 2021-10-26
- T/ZZB 0950-2019 固结磨具 纤维增强树脂切割砂轮 2019-02-22
- T/QGCML 1136-2023 铰链式割刀 2023-08-03
- T/ZZB 2135-2021 金属管割刀 2021-05-24
- T/CIPR 052-2022 自动风冷的车轮毂 2022-06-20
- T/CRSS 0014-2023 智能汉堡机器人 技术规范 2023-12-29
- T/JIIIDA 001-2021 智慧餐厅通用技术要求 2021-11-22