T/ICMTIA PM0010-2022 集成电路用环氧模塑料
T/ICMTIA PM0010-2022 Epoxy mold compound for integrated circuits
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA PM0010-2022
标准类型
-
标准状态
现行
发布日期
-
实施日期
-
发布单位/组织
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
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研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： 大16开开
内容描述
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