SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
SJ/T 10754-2015 The analytical methods for gold, silver and their alloys brazing materials used in electronic devices: Determination of cleanliness and sputtering properties
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：5页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 10754-2015
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2015-10-10
实施日期
2016-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
1996年11月
-
2015年10月
研制信息
- 起草单位：
- 信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院
- 起草人：
- 褚连青、王奕、张理 等
- 出版信息：
- 页数：5页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/UNP 743-2025 半导体制冷器制冷性能测试方法 2025-06-18
- T/UNP 736-2025 低温余热收集用半导体温差发电（TEG）器件 2025-06-18
- T/HNFM 001-2025 超高温烟道阀 2025-07-03
- T/CEATEC 008-2025 高功率固体激光器通用技术要求 2025-06-18
- T/UNP 734-2025 半导体温差发电(TEG)器件测试方法 2025-06-18
- T/UNP 733-2025 半导体热电致冷器件（TEC）测试方法 2025-06-18
- GB/T 7416.2-2025 啤酒原料质量要求 第2部分：啤酒麦芽 2025-05-30
- T/UNP 737-2025 光通信用微型半导体热电致冷（Micro-TEC）器件 2025-06-18
- GB/T 14711-2025 中小型旋转电机通用安全要求 2025-05-30
- T/UNP 738-2025 医疗设备用半导体热电致冷(TEC)器件 2025-06-18