1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/CEIA 001-2023

T/CEIA 001-2023 电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求

T/CEIA 001-2023 Electronic measurement instrument component pad design general requirements

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CEIA 001-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.020 电子元器件综合
发布日期
2023-11-08
实施日期
2023-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子仪器行业协会
适用范围
范围:本文件规定了电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求。 本文件适用于电子测量仪器用印制电路板的设计; 主要技术内容:本文件涉及的主要技术内容有：1）光学基准点的要求；2）结构件的焊盘设计要求；3）导通孔的焊盘设计要求；4）通孔安装器件的焊盘设计要求；5）表面贴装器件的焊盘设计要求；6）大面积铜箔上的焊盘设计要求；7）阻焊层、锡膏层和字符层的设计要求

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
中电科思仪科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所、常州同惠电子股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、深圳市鼎阳科技股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、广州致远电子有限公司、成都玖锦科技有限公司、湖北艾图科技有限公司
起草人：
马政、李春灵、张超、张笑、姜玥、孙译文、于海燕、孙吉胜、朱伟峰、王加路、于新升、崔洪强、王赫、方荣、赵浩华、陈伟、宋民、严波、周科吉、张道平
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>