T/CEIA 001-2023 电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求
T/CEIA 001-2023
团体标准
中文(简体)
现行
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格式:PDF
基本信息
标准号
T/CEIA 001-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-11-08
实施日期
2023-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子仪器行业协会
适用范围
范围:本文件规定了电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求。
本文件适用于电子测量仪器用印制电路板的设计;
主要技术内容:本文件涉及的主要技术内容有:1)光学基准点的要求;2)结构件的焊盘设计要求;3)导通孔的焊盘设计要求;4)通孔安装器件的焊盘设计要求;5)表面贴装器件的焊盘设计要求;6)大面积铜箔上的焊盘设计要求;7)阻焊层、锡膏层和字符层的设计要求
发布历史
-
2023年11月
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研制信息
- 起草单位:
- 中电科思仪科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所、常州同惠电子股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、深圳市鼎阳科技股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、广州致远电子有限公司、成都玖锦科技有限公司、湖北艾图科技有限公司
- 起草人:
- 马政、李春灵、张超、张笑、姜玥、孙译文、于海燕、孙吉胜、朱伟峰、王加路、于新升、崔洪强、王赫、方荣、赵浩华、陈伟、宋民、严波、周科吉、张道平
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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