T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉

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标准号

T/CESA 1302-2023

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

31.020 电子元器件综合

发布日期

2023-11-29

实施日期

2023-11-29

发布单位/组织

归口单位

中国电子工业标准化技术协会

适用范围

主要技术内容:本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用

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起草单位：: 安徽凯盛应用材料有限公司、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、宁波特粒科技有限公司

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