T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉
T/CESA 1302-2023 Low-alpha radioactive spherical silica micropowder for integrated circuit packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CESA 1302-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-11-29
实施日期
2023-11-29
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子工业标准化技术协会
适用范围
主要技术内容:本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用
发布历史
-
2023年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 安徽凯盛应用材料有限公司、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、宁波特粒科技有限公司
- 起草人：
- 王永和、尚德兴、曹宇、刘婧、彭小波、李佩悦、唐国平、胡林政、李建德、赵永亮、张恒硕、董文瑞
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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