JB/T 8745-2008 塑料异型材挤出模 技术条件
JB/T 8745-2008 Plastic extrusion mold for special profiles technical specification
行业标准-机械
简体中文
现行
页数:6页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
JB/T 8745-2008
标准类型
行业标准-机械
标准状态
现行
发布日期
2008-06-04
实施日期
2008-11-01
发布单位/组织
国家发展和改革委员会
归口单位
全国模具标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
1998年05月
-
2008年06月
-
2025年05月
研制信息
- 起草单位:
- 铜陵三佳科技股份有限公司、连云港杰瑞模具技术有限公司等
- 起草人:
- 曹锡标、查安平 等
- 出版信息:
- 页数:6页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 15870-1995 硬面光掩模用铬薄膜 1995-12-22
- GB/T 15875-1995 漏泄电缆无线通信系统总规范 1995-12-22
- GB/T 15874-1995 集群移动通信系统设备通用规范 1995-12-22
- GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 1995-12-22
- GB/T 15871-1995 硬面光掩模基板 1995-12-22
- GB/T 15872-1995 半导体设备电源接口 1995-12-22
- GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则 1995-12-22
- GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 1995-12-22
- GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范 1995-12-22
- GB/T 15880-1995 电子设备用电位器 第3部分:分规范:旋转式精密电位器 1995-12-22