T/NLIA 001-2021 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求
T/NLIA 001-2021 Flexible PCB wet etching processing technology requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/NLIA 001-2021
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2021-04-26
实施日期
2021-06-01
发布单位/组织
-
归口单位
武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
适用范围
主要技术内容:本文规定了柔性 PCB 基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。 本文件适用于柔性 PCB 湿法化学刻蚀加工领域
发布历史
-
2021年04月
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研制信息
- 起草单位：
- 武汉大学、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、上达电子 （黄石）股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华工 赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、深圳市 诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、湖北工业大学
- 起草人：
- 李辉、汤迎港、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、张道德
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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