T/GBG 0003-2018 LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件
T/GBG 0003-2018
团体标准
中文(简体)
现行
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格式:PDF
基本信息
标准号
T/GBG 0003-2018
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2018-10-10
实施日期
2018-12-10
发布单位/组织
-
归口单位
广东省半导体光源产业协会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的1717封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能
发布历史
-
2018年10月
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研制信息
- 起草单位:
- 广东省科学技术厅、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院、广东晶科电子股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、木林森股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、广东昭信企业集团有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、TCL集团股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、深圳市九洲光电科技股份有限公司、鹤山市银雨照明有限公司、广东广晟光电科技有限公司、广州光为照明科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中山鸿宝电业有限公司、深圳市长运通半导体技术有限公司、北京大学深圳研究生院、佛山市中山大学研究院
- 起草人:
- 云丹平、眭世荣、马达、徐晨、王钢、蒋春旭、李自力、阮军、肖国伟、潘会福、余荣桑、黄灶星、陈晓穗
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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