T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

团体标准中文(简体) 现行页数：0页 | 格式：PDF

标准号

T/NLIA 003-2021

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L95/99 电子工业生产设备

国际标准分类号（ICS）

31.260 光电子学、激光设备

发布日期

2021-04-26

实施日期

2021-06-01

发布单位/组织

归口单位

武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

适用范围

主要技术内容:本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等

当前资源暂不支持预览

起草单位：: 武汉大学、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、上达电子（黄石）股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华工赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、深圳市诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、武汉轻工大学

暂无内容

更多>