T/SHDSGY 220-2022 系统级封装（sip）工艺流程规范
T/SHDSGY 220-2022 System-in-Package (SIP) process flow specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SHDSGY 220-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-12-27
实施日期
2022-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）工艺流程规范的术语和定义、零部件要求、工艺分类、工艺及流程、制程管理、制作记录。本文件适用于系统级封装（sip）的工艺流程及管理
发布历史
-
2022年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司
- 起草人：
- 张云忠、张祥利、张晖
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB4113/T 046-2023 独山玉工艺品雕琢技术要求 2023-12-13
- DB4113/T 044-2023 南阳大型活动气象服务规范 2023-12-13
- DB5301/T 102-2024 应用软件定制开发成本测算指南 2024-01-01
- DB5301/T 103-2024 湖泊沉积物磷负荷监测及评估技术指南 2024-01-01
- DB4505/T 0011-2023 南珠溯源方法 2023-11-15
- DB4505/T 0012-2023 珍珠饰品加工技术规范 2023-11-15
- DB4113/T 045-2023 水上场所雷电灾害防御技术规范 2023-12-13
- DB3509/T 018-2023 宁德高山巨峰葡萄栽培技术规程 2023-12-15
- DB4505/T 0013-2023 大珠母贝人工养殖技术规范 2023-11-15
- DB5301/T 101-2024 信息系统集成服务成本测算指南 2024-01-01