GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集
GB/T 43796-2024 Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition
国家标准
中文简体
现行
页数：24页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。
发布历史
-
2024年03月
文前页预览
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、湖北华中电力科技开发有限责任公司、泗阳群鑫电子有限公司、北京宝联之星科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、三河建华高科有限责任公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、北京中科新微特科技开发股份有限公司、成都明夷电子科技有限公司、河南华东工控技术有限公司、东莞市柏尔电子科技有限公司
- 起草人：
- 晁宇晴、田芳、何宇昊、闫冬、雍海风、陈振宇、郭永钊、赵婉琳、顾晓春、方毅芳、蔡文骁、李文军、郭磊、彭迪、吕麒鹏、黄亚飞、张明明、陈远明、常远、李述洲、吴葵生、廖阳春、储小兰、席利宝、王敕、段成龙、李炎、刘梦新、陈阳平、孙肇伟、崔华生
- 出版信息：
- 页数：24页 | 字数：38 千字 | 开本： 大16开
内容描述
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