SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
SJ/T 10307-1992 Semiconductor integrated circuit ceramic molding flat package detailed specification
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 10307-1992
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
1992-06-15
实施日期
1992-12-01
发布单位/组织
电子工业部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1992年06月
研制信息
- 起草单位：
- 起草人：
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
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