GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
GB/T 21042-2007 Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 22:Sectional specification:Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric,class 2
国家标准
中文简体
现行
页数:28页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 21042-2007
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2007-06-29
实施日期
2007-11-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
适用范围
本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器,这些电容器有金属连接片或焊接带,并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。
抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范,包括在GB/T 14472—1998。
发布历史
-
2007年06月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子技术标准化研究所(CESI)、泉洲火炬电子元件厂
- 起草人:
- 李舒平、蔡明通、梁永红
- 出版信息:
- 页数:28页 | 字数:49 千字 | 开本: 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB23/T 2686-2020 三江平原水稻规模化生产低成本控制的种植模式 2020-09-11
- DB23/T 2666-2020 人工林火灾扑救技术 2020-08-24
- DB23/T 2684-2020 水稻种植生态区划技术规范 2020-09-11
- DB23/T 2665-2020 城镇生活垃圾分类标准 2020-08-24
- DB23/T 2685-2020 水稻遗传性状定向突变育种技术规程 2020-09-11
- DB23/T 2683-2020 水稻回交转育技术操作规程 2020-09-11
- DB23/T 2661-2020 地热能供暖系统技术规程 2020-08-24
- DB23/T 2662-2020 稻田培肥与丰产增效耕作技术规程 2020-08-24
- DB23/T 2663-2020 椴树次生林培育技术规程 2020-08-24
- DB23/T 2664-2020 寒地水稻密植机插优质高产施肥技术规程 2020-08-24