SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求

SJ 21450-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process

行业标准-电子中文(简体) 现行页数：10页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

SJ 21450-2018

标准类型

行业标准-电子

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

发布日期

2018-01-18

实施日期

2018-05-01

发布单位/组织

归口单位

工业和信息化部电子第四研究院

适用范围

本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片）的减薄工艺

发布历史

2018年01月

SJ 21450-2018　集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求

当前标准现行 2018-01-18

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研制信息

起草单位：: 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人：: 李守委、李云海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷

出版信息：: 页数：10页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

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关联标准

引用标准

GB/T 25915.1-2010

GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

被代替

GJB 3007

GJB 548B-2005

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