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SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求

SJ 21450-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process

行业标准-电子 中文(简体) 现行 页数：10页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
SJ 21450-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了集成电路圆片减薄工艺(以下简称减薄工艺)的一般要求和减薄工艺所涉及的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路圆片(不含带凸点圆片）的减薄工艺

发布历史

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SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求-第1页
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求-第2页
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求-第3页

研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人：
李守委、李云海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷
出版信息：
页数：10页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

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