SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范

SJ 21287-2018 Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board

行业标准-电子 中文(简体) 现行 页数:18页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
SJ 21287-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部第四研究院
适用范围
本规范规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收

发布历史

研制信息

起草单位:
中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人:
郭晓宇、楼亚芬、陈长生
出版信息:
页数:18页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

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