T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料

ICS29.035.99

CCSK15

团体标准

T/CSTM00920—2023

印制电路板组件用敷形涂覆材料

Conformalcoatingforprintedcircuitboardassemblies

2023-02-28发布2023-05-28实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00920—2023

目录

前言............................................................................IV

引言.............................................................................V

1范围...............................................................................1

2规范性引用文件.....................................................................1

3术语和定义.........................................................................2

4技术要求...........................................................................2

4.1类型...........................................................................2

4.2相容性.........................................................................3

4.3外观...........................................................................3

4.4漆膜干膜厚度...................................................................3

4.5荧光性.........................................................................3

4.6酸值...........................................................................3

4.7密度...........................................................................3

4.8粘度...........................................................................3

4.9闪点...........................................................................3

4.10非挥发物含量..................................................................3

4.11干燥时间......................................................................3

4.12气味评定......................................................................4

4.13电气强度......................................................................4

4.14介电常数和介质损耗............................................................4

4.15体积电阻率....................................................................4

4.16表面电阻率....................................................................4

4.17透水蒸汽性....................................................................4

4.18气体透过性....................................................................4

4.19离子含量......................................................................4

4.20介质耐压......................................................................4

4.21附着力试验....................................................................4

4.22阻燃性（V级）................................................................5

4.23柔韧性........................................................................5

4.24冲击强度......................................................................5

4.25吸水率........................................................................5

4.26潮湿环境下的绝缘电阻..........................................................5

4.27温度冲击......................................................................5

4.28水解稳定性....................................................................5

4.29耐高温性......................................................................5

4.30耐低温性......................................................................5

4.31耐液体性......................................................................5

I

T/CSTM00920—2023

4.32耐盐雾特性....................................................................5

4.33抗硫化特性....................................................................6

4.34耐气体腐蚀性..................................................................6

4.35吹尘后的耐湿热性..............................................................6

4.36耐霉菌特性....................................................................6

4.37主成分分析....................................................................6

4.38玻璃化转变温度................................................................6

4.39热分解温度....................................................................6

4.40返修性........................................................................7

4.41REACH........................................................................7

4.42RoHS.........................................................................7

4.43卤素含量......................................................................7

5试验环境条件.......................................................................7

6试验方法...........................................................................7

6.1制样...........................................................................7

6.2外观...........................................................................9

6.3厚度...........................................................................9

6.4荧光性.........................................................................9

6.5酸值...........................................................................9

6.6密度..........................................................................10

6.7粘度..........................................................................10

6.8闪点..........................................................................10

6.9非挥发物含量..................................................................10

6.10干燥时间.....................................................................10

6.11气味评定.....................................................................11

6.12击穿电压和电气强度...........................................................11

6.13介电常数和介质损耗...........................................................12

6.14体积电阻率...................................................................14

6.15表面电阻率...................................................................14

6.16透水蒸汽性...................................................................14

6.17气体透过性...................................................................15

6.18离子含量.....................................................................15

6.19介质耐压.....................................................................16

6.20附着力试验...................................................................17

6.21阻燃性（V级）...............................................................17

6.22柔韧性.......................................................................17

6.23冲击强度.....................................................................18

6.24吸水率.......................................................................18

6.25潮湿环境下绝缘电阻...........................................................19

6.26温度冲击.....................................................................20

6.27水解稳定性...................................................................21

6.28高温试验.....................................................................21

6.29低温试验.....................................................................22

II

T/CSTM00920—2023

6.30耐液体性.....................................................................23

6.31盐雾试验.....................................................................23

6.32蒸硫粉试验...................................................................25

6.33混合气体腐蚀试验.............................................................26

6.34吹尘湿热试验.................................................................27

6.35霉菌试验.....................................................................29

6.36主成分分析...................................................................32

6.37玻璃化转变温度...............................................................33

6.38热分解温度...................................................................34

6.39返修性.......................................................................34

6.40REACH.......................................................................36

6.41RoHS........................................................................36

6.42卤素含量.....................................................................36

7检验规则..........................................................................36

7.1检验责任......................................................................36

7.2合格责任......................................................................36

7.3抽样规则......................................................................36

8标志、标签和随行文件..............................................................38

9包装、运输和贮存..................................................................38

9.1包装..........................................................................38

9.2运输..........................................................................39

9.3贮存..........................................................................39

附录A（规范性）测试载体尺寸及数量要求..............................................40

附录B（规范性）测试载体的前处理要求................................................42

附录C（规范性）聚四氟乙烯模具示意图................................................44

附录D（资料性）潮湿环境下的表面绝缘电阻结果记录表..................................45

附录E（规范性）环保要求............................................................46

附录F（资料性）起草单位和主要起草人................................................47

参考文献............................................................................48

III

T/CSTM00920—2023

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T

20001.10—2014《标准编写规则第10部分：产品标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子组装材料标准化技术委员会

（CSTM/FC51/TC03）归口。

IV

T/CSTM00920—2023

引言

印制电路板组件用敷形涂覆材料对保证电子组件的电气性能，以及提升设备整体可靠性有着非常重

要的作用。随着电子组件不断向小型化、高密度、窄间距、高可靠性方向发展，企业对电子组件的可控

化、高一致性、高可靠性和生产的高效率都提出了更高的要求。许多电子组件在航天、航海、野外以及

冶金工厂等恶劣环境中工作，这些“苛刻”的外界环境严重危害电子组件的使用性能和使用寿命，因此

对电子组件的防护性能提出了很高要求。

本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料基本物理化学性能、电性能、安全性能、漆膜质量可

靠性、耐环境应力可靠性、工艺适应性和材料一致性的测试方法，并提出了测试项目的技术指标。

V

T/CSTM00920—2023

印制电路板组件用敷形涂覆材料

1范围

本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料（电气绝缘化合物）（以下简称“产品”）的术语和

定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。

本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材

料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB190危险货物包装标志

GB/T261闪点的测定宾斯基-马丁闭口杯法

GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验

GB/T1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长存内）下电容率和介质损耗因

数的推荐方法

GB/T1723涂料粘度测定法

GB/T1725色漆、清漆和塑料不挥发物含量的测定

GB/T1728漆膜、腻子膜干燥时间测定法

GB/T1732漆膜耐冲击测定法

GB/T1981.2—2009电气绝缘用漆第2部分：试验方法

GB/T2423.51环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验

GB/T5169.16—2017电子电工产品着火危险试验第16部分：50W水平与垂直火焰试验方法

GB/T6750—2007色漆和清漆密度的测定比重瓶法

GB/T9286色漆和清漆划格试验

GB/T9491锡焊用助焊剂

GB/T10247—2008粘度测定方法

GB/T13452.2—2008色漆和清漆漆膜厚度的测定

GB/T14436工业产品保证文件总则

GB/T16483化学品安全技术说明书内容和项目顺序

GB/T20633.1承载印制板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求

GB/T21789石油产品和其他液体闪点的测定阿贝尔闭口杯法

GB30981紧固机械性能螺栓、螺钉和螺柱

GB/T31838.2固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻和体积电

阻率

GB/T31838.3固体绝缘材料介电和电阻特性第3部分：电阻特性(DC方法)表面电阻和表面电

阻率

1

T/CSTM00920—2023

GB/T34675—2017辐射固化涂料中挥发性有机物（VOC）含量的测定

EN14582废弃物特性描述卤素和硫含量密闭系统内氧气燃烧法和测定方法（Characterization

ofwaste-Halogenandsulfurcontent-Oxygencombustioninclosedsystemsanddetermination

methods）

REACH化学品的注册、评估、授权和限制（REGULATIONconcerningtheRegistration,Evaluation,

AuthorizationandRestrictionofChemicals）

RoHS关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令（Restrictionoftheuseofcertain

HazardousSubstances）

3术语和定义

GB/T20633.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

敷形涂覆材料conformalcoating

一种绝缘保护涂覆层，其外形与被涂覆的物体（例如印制板、印制板组件）一致，可提供保护隔离

层以防止外界环境的有害影响。

3.2

齐聚物混合物oligomeric

由某些低摩尔质量的丙烯酸材料和其他相关的低摩尔质量材料（例如：聚酯、环氧等）衍生而来，

与其他添加剂共同使用能呈现出特殊性能。

[来源：GB/T20633.1—2006，2.3]

4技术要求

4.1类型

应根据占重量百分比最高组分的化学属性来确定树脂类型，且按材料固化后的化学属性（见表1）

和固化方式对敷形涂覆材料进行分类。按照固化方式可分为加热固化、UV光固化、湿气固化和混合

固化四种。

表1按树脂类型及对应涂覆方式分类

树脂类型代码涂覆方式

丙烯酸树脂AR浸涂、刷涂、手工喷涂、机器喷涂

环氧树脂ER浸涂、刷涂、手工喷涂、机器喷涂

硅树脂SR浸涂、刷涂、手工喷涂、机器喷涂

聚氨酯树脂UR浸涂、刷涂、手工喷涂、机器喷涂

聚对二甲苯树脂XY气相沉积

合成橡胶SC浸涂、刷涂、手工喷涂、机器喷涂

齐聚物混合物OL浸涂、刷涂、手工喷涂、机器喷涂

2

T/CSTM00920—2023

4.2相容性

敷形涂覆材料应适用于印制电路板组件并与印制电路板组件使用的材料相容。敷形涂覆材料不应损

坏印制电路板组件的材料和其上的元器件以及不应影响其他材料的固化。

4.3外观

产品原液应为无悬浮物、无机械杂质和不溶解的粒子，测试载体上的漆膜应是平滑、有光泽、无机

械杂质和颗粒。

4.4漆膜干膜厚度

干膜厚度宜符合表2规定。

表2测量载体上的干膜厚度建议要求

树脂类型代码干膜厚度

丙烯酸树脂AR25μm~75μm

环氧树脂ER25μm~75μm

硅树脂SR50μm~200μm

聚氨酯树脂UR25μm~200μm

聚对二甲苯XY＜50μm

合成橡胶SC25μm~75μm

齐聚物混合物OL50μm~300μm

4.5荧光性

产品（除XY型外）在紫外线照射下应发荧光。若有特殊需求时，供需双方可以协商取消荧光性测

试。

4.6酸值

产品酸值应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则应在标称值的±10%以内。

4.7密度

产品密度应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则应在标称值的±0.1g/cm3以内。

4.8粘度

产品粘度应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则应在标称值的±5%以内。

4.9闪点

产品闪点宜不低于23℃，或供需双方商定。

4.10非挥发物含量

产品非挥发物含量应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则宜在标称值的±2%以内。

4.11干燥时间

3

T/CSTM00920—2023

除了UV光固化型的产品外，产品室温表干时间宜不大于20min，室温干燥时间宜不大于24h，加

热固化时间宜不大于4h。

4.12气味评定

产品气味宜有过半嗅辨员的评定优于3级。

4.13电气强度

产品电气强度应不低于60kV/mm（SR型产品不做要求）。

4.14介电常数和介质损耗

产品介电常数应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则应在标称值的±10%以内。

4.15体积电阻率

常态时，产品体积电阻率应不低于1.0x1013Ω·cm。

4.16表面电阻率

常态时，产品表面电阻率应不低于1.0x1014Ω。

4.17透水蒸汽性

产品水汽透过量应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则应在标称值的±10%以内。

4.18气体透过性

产品气体透过量应在产品规格书要求范围内，若只给出标称值则应在标称值的±10%以内。

4.19离子含量

按6.18要求试验时，产品（原液）的离子杂质含量应满足表3的要求。

表3离子杂质含量要求

离子种类含量要求（ppm）

氟离子(F-)≤50

氯离子(Cl-)≤200

溴离子(Br-)≤50

钠离子(Na+)≤50

钾离子(K+)≤50

4.20介质耐压

按6.19要求试验时，产品漏电流应不超过10μA，应无放电现象，如飞弧（表面放电）、打火花（气

体放电）或击穿（击穿放电）等。

4.21附着力试验

产品附着力合格等级应为0级或1级。（SR型不做强制要求）。

4

T/CSTM00920—2023

4.22阻燃性（V级）

产品漆膜宜满足V-0级的要求。

4.23柔韧性

在圆柱芯轴直径不大于3mm时，产品漆膜应无裂缝、细裂纹。

4.24冲击强度

在冲击高度不低于50cm时，产品漆膜应无裂纹、皱纹及剥落现象。

4.25吸水率

产品漆膜吸水率宜不大于1.0%。

4.26潮湿环境下的绝缘电阻

潮湿环境下的绝缘电阻包括：

a）在进行潮湿测试期间的绝缘阻值应不小于100MΩ。潮湿测试完成再置于基准条件下1到2小时

后，以及置于基准条件下24小时后，ER型敷形涂覆材料的绝缘电阻应不小于500MΩ，所有其

它类型敷形涂覆材料的绝缘电阻均应不小于5000MΩ；

b）温度和湿度循环试验完成后，漏电流应不超过10μA。应无放电现象，如飞弧（表面放电）、

打火花（气体放电）或击穿（击穿放电）等。

c）试验后漆膜应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象。

4.27温度冲击

温度冲击包括：

a）温度循环试验完成，再置于基准条件下24小时后，漏电流应不超过10μA；应无放电现象，如

飞弧（表面放电）、打火花（气体放电）或击穿（击穿放电）等；

b）试验后漆膜应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象。

4.28水解稳定性

产品漆膜试验后应不发粘，应无软化、粉化、起泡、表面发粘、裂缝、剥离或者逆转成液态的现象。

4.29耐高温性

按6.28要求试验时，产品漆膜试验后应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象。

4.30耐低温性

按6.29要求试验时，产品漆膜试验后应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象。

4.31耐液体性

产品漆膜试验后表面应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象，试板金属基材应无腐蚀

现象。

4.32耐盐雾特性

按6.31要求试验时，产品漆膜试验后表面应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象，

5

T/CSTM00920—2023

试板金属基材应无腐蚀现象。

4.33抗硫化特性

按6.32要求试验时，产品抗硫化特性按表4的合格等级宜符合0级或1级。

表4抗硫化特性等级说明

硫化等级硫化程度说明

0级无无硫化腐蚀现象。

1级微量硫化发黑面积不超过铜基材总面积的5%。

2级轻度硫化发黑面积不超过铜基材总面积的20%。

3级中度硫化发黑面积不超过铜基材总面积的40%。

4级严重硫化发黑面积超过铜基材总面积的40%。

4.34耐气体腐蚀性

按6.33要求试验时，产品漆膜表面应无腐蚀、白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象，

试板金属基材应无腐蚀现象。

4.35吹尘后的耐湿热性

按6.34要求试验时，产品吹尘后的耐湿热性包括：

a）漆膜表面应无白斑、起泡、针孔、裂缝、细裂纹、起皱等现象，试板金属基材应无腐蚀现象；

b）ER型敷形涂覆材料的绝缘电阻应不小于100MΩ，所有其它类型敷形涂覆材料的绝缘电阻均应

不小于500MΩ。

4.36耐霉菌特性

按6.35要求试验时，产品耐霉菌特性按表5的合格等级应符合0级或1级。

表5霉菌生长等级说明

序号长霉等级生长程度注释

10级无材料无霉菌生长

21级微量分散、稀少或非常局限的霉菌生长

材料表面霉菌断续蔓延或菌落松散分布，或整个表面有菌丝

32级轻度

连续延伸，但霉菌下面的材料表面依然可见

43级中度霉菌较大量生长，材料可出现可视的结构改变

54级严重厚重的霉菌生长

4.37主成分分析

产品的树脂主成分应与产品规格书一致。

4.38玻璃化转变温度

产品的玻璃化转变温度应不超过标称值的±5℃，或由供需双方商定。

4.39热分解温度

6

T/CSTM00920—2023

产品的热分解温度应不超过规格书的±5℃，或由供需双方商定。

4.40返修性

产品按照规格书中建议的方法，应在施加一定条件下可去除。

4.41REACH

产品REACH指令相关要求由供需双方协商决定。

4.42RoHS

产品RoHS指令相关要求由供需双方协商决定。

4.43卤素含量

产品卤素含量应在产品规格书要求范围内，若产品规格书无要求则由供需双方协商决定。

5试验环境条件

5.1.1正常试验大气条件

正常试验条件应为：

a）温度：15℃～35℃；

b）相对湿度：不高于75%。

5.1.2基准条件

基准条件为：

a）温度：20℃～30℃；

b）相对湿度：45%～55%。

5.1.3仲裁试验大气条件

仲裁试验大气条件应为：

a）温度：23℃±1℃；

b）相对湿度：48%～52%；

c）大气：86kPa～106kPa。

6试验方法

6.1制样

6.1.1测试载体类型

测试载体类型包括：

a）梳形电极板：线宽为0.318mm、间距宽为0.318mm，如附录B所示；

b）“Y”形板：基材由环氧树脂制成，铜厚17μm的Y形导体上镀锡或涂覆锡铅焊料（Sn60Pb40

焊料合金），如附录B所示；

7

T/CSTM00920—2023

c）覆铜板：覆铜区域为30mm×30mm，如附录A所示；

d）阻燃条：耐燃等级FR4.0，样条尺寸：长（125mm±5mm）×宽（13.0mm±0.5mm）×厚度（1.0

mm±0.2mm），如附录A所示。

6.1.2测试载