NY/T 5102-2002 无公害食品 梨生产技术规程
NY/T 5102-2002 Non-pollution fruit and vegetable production technical specifications for pear production
基本信息
发布历史
-
2002年07月
研制信息
- 起草单位:
- 中国农业科学院果树研究所、山东农业大学
- 起草人:
- 丛佩华、刘凤之、方成泉、程存刚、仇贵生、康国栋、洪玉梅、翟衡、杨洪强
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:13 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS65,020-20
e31
1/
中华人民共和国农业行业标准
NY/T5102-2002
无公害食品梨生产技术规程
2002一07一25发布2002一09一01实施
中华人民共和国农业部发布
NY/T5102-2002
前言
本标准的附录A和附录B为规范性附录,附录C为资料性附录。
本标准由中华人民共和国农业部提出。
本标准起草单位:中国农业科学院果树研究所、山东农业大学。
本标准主要起草人:丛佩华、刘凤之、方成泉、程存刚、仇贵生、康国栋、洪玉梅、翟衡、杨洪强。
NY/T5102-2002
无公害食品梨生产技术规程
1范圈
本标准规定了无公害食品梨生产的园地选择与规划、品种和砧木选择、栽植、土肥水管理、整形修
剪、花果管理、病虫害防治和果实采收。
本标准适用于无公害食品梨的生产。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的
修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是
否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
NY/T442-2001梨生产技术规程
NY/T496-2002肥料合理使用准则通则
NY5101无公害食品梨产地环境条件
3园地选择与规划
3.1圈地选择
园地的环境条件应符合NY5101的要求,其余按NY/T442-2001中3.1规定执行。
3.2圈地规划
按NY/T442-2001中3.2规定执行。
4品种和砧木选择
按NY/T442-2001中第4章规定执行。
5栽搜
按NY/T442-2001中5.1一5.6规定执行。
6土肥水管理
6.1土络管理
6.1.1深翻改土
分为扩穴深翻和全园深翻。扩穴深翻结合秋施基肥进行,在定植穴(沟)外挖环状沟或平行沟,沟宽
80cm,深80cm-100cm。土壤回填时混以有机肥,表土放在底层,底土放在上层,然后充分灌水,使根
土密接.
6.1.2中耕
清耕制果园及生草制果园的树盘在生长季降雨或灌水后,及时中耕除草.保持土壤疏松。中耕深度
5cm-10cm,以利调温保墒。
6.1.3树盘,盖和埋草
NY/T5102-2002
覆盖材料可选用麦秸、麦糠、玉米秸、稻草及田间杂草等,覆盖厚度10cm-15cm,上面零星压土。
连覆3-4年后结合秋施基肥浅翻一次;也可结合深翻开大沟埋草,提高土壤肥力和蓄水能力。
6.,4种植绿肥和行间生草
按NY/T442--2001中6.1.2规定执行。
6.2施肥
6.2.1施肥原则
按照NY/T496--2002的规定执行。所施用的肥料不对果园环境和果实品质产生不良影响.是农业
行政主管部门登记或免予登记的肥料。
6.2.2允许使用的肥料种类
6.2.2.1有机肥料
包括堆肥、沤肥、厩肥、沼气肥、绿肥、作物秸杆肥、泥炭肥、饼肥、腐殖酸类肥、人畜废弃物加工而成
的肥料等。
6.2-2.2微生物肥料
包括微生物制剂和微生物处理肥料等。
6.2-2.3化肥
包括氮肥、磷肥、钾肥、硫肥、钙肥、镁肥及复合(混)肥等。
6.2-2.4叶面肥
定制服务
推荐标准
- T/SZWCA 0001-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 移动终端用Type-C连接器 2022-10-13
- T/CMVU 001-2023 机器视觉系统 通用术语 2023-07-21
- T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 2024-12-05
- T/CESA 1072-2020 绿色设计产品评价技术规范 鼓粉盒 2020-05-25
- T/CCTAS 116-2024 轨道交通机车车辆变流器用复合母排 2024-09-30
- T/CASME 1846-2024 半导体设备零配件清洗技术规范 2024-12-25
- T/SZBX 178-2024 激光直写光刻设备 2024-07-29
- T/ZZB 0717-2018 微型音圈式线性马达 2018-11-09
- T/ZJATA 0017-2023 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备 2023-06-20
- T/CASAS 027-2023 射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法 2023-06-30