DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件

ICS

31.190

L90

DB34

安徽省地方标准

DB34/T2829—2017

超厚电解铜箔技术条件

Ultrathickelectrodepositedcopperfoiltechnicalconditions

文稿版次选择

2017-03-30发布2017-04-30实施

安徽省质量技术监督局发布

DB34/T2829—2017

前

言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由池州市质量技术监督局、安徽铜冠铜箔有限公司提出。

本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：安徽铜冠铜箔有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公司。

本标准主要起草人：丁士启、甘国庆、陆冰沪、朱晓宏、于君杰、印大维、王同、贾金涛、郑小伟、

李大双、孙德旺、朱勇、吴斌。

I

DB34/T2829—2017

超厚电解铜箔技术条件

1范围

本标准规定了超厚电解铜箔的术语和定义、技术要求、型号与规格、技术要求、试验方法、检验规

则以及标志、包装、运输、贮存。

本标准适用于印制电路板用超厚电解铜箔（以下简称铜箔）。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5121.1铜及铜合金化学分析方法第1部分:铜含量的测定

GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书

SJ/T11365电子信息产品中有毒有害物质的检测方法

IPCTM-6502.1.5A未覆和覆金属材料表面检查（SurfaceExamination,UncladandMetalClad

Material）

IPCTM-6502.2.12A重量方法测定铜的厚度（ThicknessofCopperbyWeight）

IPCTM-6502.2.17A金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）（SurfaceRoughnessandProfileof

MetallicFoils(ContactingStylusTechnique)）

IPCTM-6502.4.18B铜箔拉伸强度和延展率（TensileStrengthandElongation,CopperFoil）

IPCTM-6502.5.14A铜箔电阻率（ResistivityofCopperFoil）

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

超厚电解铜箔Ultrathickelectrodepositedcopperfoil

采用电解法生产的标称厚度为105μm～210μm的电子铜箔。

4型号与规格

型号与规格应符合表1的规定。

1

DB34/T2829—2017

表1型号与规格