T/WXIOT 002-2023 汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法
T/WXIOT 002-2023 Physical destructive analysis method for semiconductor discrete devices used in automobiles
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/WXIOT 002-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-12-22
实施日期
2023-12-30
发布单位/组织
-
归口单位
无锡市物联网产业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了汽车用半导体分立器件破坏性物理分析(DPA)的通用要求、试验方法与要求等。适用于汽车用半导体分立器件破坏性物理分析
发布历史
-
2023年12月
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研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科芯集成电路有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、江南大学物联网工程学院、中国电子技术标准化研究院、重庆长安汽车股份有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、南京海关纺织工业产品检测中心、华润安盛科技有限公司
- 起草人:
- 江徽、虞勇坚、万永康、宋国栋、陆坚、栾小丽、樊启高、冯佳、章慧彬、周亚丽、郭亚、梁峻阁、李锟、罗晓羽、宋继军、陈嘉声、田鹏、聂义、董军、陆振中、吴建忠、龚平
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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