SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第４部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
SJ/Z 9021.4-1987 Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：5页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/Z 9021.4-1987
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
1987-09-14
实施日期
1987-09-14
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1987年09月
研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：5页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- HB 6914-1994 数控铣床加工铝合金用三齿莫氏锥柄粗加工立铣刀 1994-06-01
- HB 674-1979 镶高速钢刀齿的套式面铣刀 Ｄ＝８０～２００ｍｍ 1980-01-14
- HG/T 2337-1992 硬脂酸铅（轻质） 1992-06-01
- QJ 1524-1988 中功率可控硅筛选规范 1988-04-22
- HB 20026-2011 带双收紧螺母不对称四通管接头(1Cr18Ni9Ti) 2011-07-19
- HB 5356-1986 铝合金电导率涡流测试方法 1986-10-25
- JB/T 5515-1991 自动记录颗粒沉积天平 1991-07-16
- QJ 1177.1-1987 地空、舰空导弹武器系统环境试验方法 总则 1987-05-07
- HB 5217-1982 金属低周热疲劳试验方法 1982-09-22
- QJ 1126-1987 低压钡酚醛树脂预浸布的制备工艺规范 1987-03-07