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T/CSTM 00921-2023 微波组件用焊锡膏性能测试及应用

T/CSTM 00921-2023 Microwave component solder paste performance testing and application

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CSTM 00921-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
25.160.50 钎焊和低温焊
发布日期
2023-02-28
实施日期
2023-05-28
发布单位/组织
-
归口单位
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。 本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行; 主要技术内容:本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行

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研制信息

起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中山翰华锡业有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑龙江省科学院石油化学研究院、云南锡业锡材有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学
起草人：
张莹洁、甘吉松、刘子莲、陈斌、郑冰洁、李维俊、李爱良、徐金华、王玉、刘长威、秦俊虎、陈钦、余海涛、陈庆国、黄文枫、罗正汤、孙国星
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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