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T/CI 512-2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范

T/CI 512-2024 Silicon-based thick metal film electroplating process technology specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CI 512-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H01 技术管理
国际标准分类号（ICS）
25.220.40 金属镀层
发布日期
2024-09-18
实施日期
2024-09-18
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序。 本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工; 主要技术内容:本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 

发布历史

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研制信息

起草单位：
清华大学、东南大学、上海交通大学、启元实验室、中国航天科技集团公司九院 704所、淄博高新技术产业开发区MEMS研究院、广州天极电子科技股份有限公司、深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司、苏州厚朴传感科技有限公司、北京旺凡科技有限公司、北京高科中创科学技术中心
起草人：
赵晓光、孙云娜、李霁、尹玉刚、刘瑞涛、边潍、吴宇、梅子麒、梁潮、宋志强、周元楷、樊玉静、丁明建、任长友、周东平、王德周
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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