T/SZEIA 001-2025 手机零部件再制造 中框修复技术规范
T/SZEIA 001-2025 Mobile phone component remanufacturing technical specification for midframe repair
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SZEIA 001-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-07-10
实施日期
2025-07-25
发布单位/组织
-
归口单位
深圳市电子行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了手机零部件再制造中框修复的术语和定义、工艺类型、工艺要求、修复后质量检验要求、检验方法和安全操作规范
发布历史
-
2022年12月
-
2023年02月
-
2024年12月
-
2025年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 深圳市华尔微科技有限公司、东莞市众联昌技术有限公司、上海万物新生环保科技集团有限公司、深电资源循环电子产品交易市场（深圳）股份有限公司、深电资源创新产业（深圳）有限公司、深电协数码产业服务（深圳）有限公司
- 起草人：
- 刘尚明、刘勇刚、李珂、李军、罗齐、林祥峰、赵欣然、陈卓平
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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