GB/T 17991-1999 工业陶瓷及相关术语

Gs/T17991一1999

用瓦／米·度W（/m·K）为单位。它与物质的形态和种类、结构、含水量、温度等因素有关，多

数固体材料的导热系数随温度升高而增大。

6.2.46热容heatcapacity

在没有相变或化学变化的条件下，物体升高1℃所需吸的热量。比热量与物质的量有关。1g物

质单（位质量）升高1'C，需吸收的热量是比热，1mol物质升高1℃所需吸收的热叫摩尔热容。

热容随温度而变，故在一定温度范围内常采用平均热容概念。

6.2.47磨损wear

两个接触物体因摩擦而引起的表面变化形式。表现为磨耗与磨损，前者为少量磨损物从接触表

面脱掉，后者为明显的表面摩擦损伤。

‘乃月n

U．艺．﹃U抖研磨性lappingproperty

利用研磨工具和工件表面的相对接触运动的磨耗来对工件作微量加工和表面处理的性能。

b八勺月O

．乙．﹃J磨削比grindingratio

磨削掉的工件体积或（质量）与砂轮磨损体积或（质量）之比。表示消耗单位体积或（质量）的砂

轮所能磨削掉的加工材料的量。

b八0只n

．J了－︺甘弹性应变系数elasticstraincoefficient

弹性体产生单位应变所需要的应力。它随应力状态和环境而变化。也称为弹性刚度系数。

产0．CJ／．J只卫卫司晶间强度grainboundarystrength

晶粒与晶粒之间的结合强度。由于多数陶瓷的破坏是沿晶断裂，晶间强度也反映了整体强度。

通常称为晶界强度。

产OC，

O

．乙．J‘磨料单位消耗unitconsumeofabrasive

在一定研磨条件下工件被磨掉单位体积或重量所消耗的磨料。

C八叹二

U．／．口口

﹄磨损量wearquantity

多指工件通过研磨后的体积或质量的减少量。

产卜0︺哎月﹃

U．‘．磨损特性wearproperty

材料或工件受不同介质的摩擦磨损后所表现出来的特征和性能。包括质量损失，表面特征和残

余强度等。

户八‘反

0／

……J︺

一表面粗糙度surfacerugosity

部件表面粗糙和光洁程度的一种度量，与表面光洁度是相通的，故也可用表面光洁度来表示。

b行八／l八卜卜

J︺

﹄高温抗氧化性oxidationresistanceathigh-temperature

在高温氧化气氛条件下，材料抵抗氧化反应的能力。一般用质量变化和相成分变化来评定。

U叹勺‘l口卜，了耐磨性abrasionresistance

抵抗机械磨损的能力。在一定荷重的磨速条件下，单位面积在单位时间的磨耗。用试样的磨损

量来表示，它等于试样磨前质量与磨后质量之差除以受磨面积。

C0只O

U…‘…︺LJ侵蚀性erosiveness

两种物体在接触过程中通过化学反应，一种对另一种的表面腐蚀的性能和速度。

产八CO

02﹄JJ断裂阻力fractureresistance

固体的裂纹扩展单位面积所消耗的能量。它可以用四种力学参数各自表征。即应变能释放率，

应力强度因子，裂纹张开位移或J积分都可用来表征陶瓷的阻力。但最常用的是应力强度因

子K,。也叫裂纹扩展阻力。

产n口C

0乙

U︺阻力曲线r-curve

材料在疲劳裂纹扩展过程中，断裂阻力随裂纹扩展而增加的一种关系曲线。常用裂纹扩展长度

为X轴，阻力值为Y值。陶瓷的阻力随裂纹扩展而增加是由于裂纹尖端的晶粒拨出效应和桥

连等机制的作用。

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6，3光学性能

6.3.1透光性translucency

表示光透过物体的性质。取决于材料对光的吸收、散射、折射。它可用直线透过率，扩散透过率，

全透过率等进行评价。透光陶瓷是通过排除其内部气孔、裂纹、杂质，使它具有均匀、致密的显微

结构，不是光学各向异性的结晶性物质显示了优异的透光性。

6.3.2透光率opticaltransmittance

亦称光透过率。指透过光强度I与入射光强度I。之比。透光率T与物体的厚度X、反射率R,

表观吸收系数4,(包括光吸收与散射）有关。可用下式表示：T=I/I。二(1（-R)Zexp(-p.X)o

6.3.3光吸收系数absorptioncoefficient

表示光从介质中透过时，强度衰减的程度。光吸收系数a与透光率T、介质厚度t有关，可用下

式表示：T二exp一（at)。

6.3.4选择性透过率selectivetransparency

指透明陶瓷等材料，对特定波长区域的光的透过性。可使特定波长以外或有害波长的光予以反

射或吸收。

6.3.5偏振光polarigedlight

光波振动方向有规则的光。可分为直线偏振光、圆偏振光及椭圆偏振光。

6.3.6费尔德常数Verdet'sconstant

表征磁场中物质使偏振面旋转的能力。旋转角Q=VLH。式中：L表示磁场内物质的光程；H表

示磁场强度；V表示费尔德常数。

6.3.7双折射率birefringence

入射到具有光学各向异性的介质的光，能分解成和振动面方向不同的二种光的现象。通过应力

产生双折射的称为光弹性效应。通过电场产生双折射的称为电双折射。通过磁场产生的双折射

称为磁双折射。

6.3.$折射率refractiveindex

当光从一个介质射到另一个介质表面时，光通过两个介质的分界面，发生程度不同的折射进入

第二介质中，入射线、折射线和折射面法线恒处于同一平面内。入射角正弦(s（ini）与折射角正弦

(sinY)之比对于某一个固定物质而言是一个常数。它们的比值亦等于光在入射介质中之速度

(V,）与光在折射介质中之速度V（Z）之比。此比值称为第二介质对第一介质的折射率N（I,z)，或

称相对折射率。可用下式表示：

矶

－－矶－

sinz

Sin/

任何介质对于真空的折射率称绝对折射率。

6.3.9色散特性dispersionproperty

折射率n（)随光波波长劝（变化的现象。它是由于具有一定振动频率的谐振子在入射光作用下的

强迫振动。它与声波特性、介电性、透磁率、弹性率等特性有关。表示折射率与波长的曲线称色

散曲线。

6.3-10色散系数coefficientofdispersion

亦称阿贝数a（bbenumber)V，其定义为

V＝(N,,一1)1(NF一N,)

式中：Nd氦的d线折射率；

NF.Nc—分别是氢的F线，C线的折射率。

它是光学系统设计中，为消除色差而经常使用的参数。也是光学陶瓷的重要性质之一。

6.3.11开口数numerialaperture

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表示可能入射到光学透镜和光纤的光的最大入射角Q的量，开口数MA=sinQm,x=N,sinQ。＝

石不骊一。式中Q。为全反射角；Ni,N2为分别是两个介质的折射率，Ni>N2。光学系统中的

中心轴和入射光的夹角超过最大值Qma、时，光不能入射到光学系统。

光散射lightscattering

光偏离主要传播方向的现象。由于介质中存在微小固体、液体和气体颗粒。介质中密度起伏现

象以及光与物质的相互作用等因素而引起散射现象。

散射损耗scatteringloss

指入射到物体的光的强度，因光的散射而造成的损耗。光纤的传送损耗就是由吸收损耗和散射

损耗形成的。

传递带宽transmissionband

指调剂光或电磁波传送时，能够不发生大的调剂振幅度衰减而传送到输出端的调制频率的上

限。对于光纤，以1km长的纤维输出脉冲幅度比零频率时的脉冲幅度减少6dB的频率定为光

导纤维的带宽。

传送损耗tramsmissionloss

指光能、电能、声能等在传送线路上损失的能量。损耗程度以单位距离L（）上衰减量分贝(d（B)

表示：dB=1/LX10lg(P,/PZ）

式中：P,—输入功率，W;

PZ—输出功率，W;

L—传送线路长度，mo

暗化特性darkeningproperty

指光色敏玻璃随光的照射产生着色或变色的特性，它包括暗化度和暗化速度。暗光度是指根据

光的照射，其透过率降低的程度。这种特性受卤化物的种类、玻璃的基本组成、折出的卤化物胶

体粒径等因素影响。

退色性质fadingproperty

指光色敏玻璃等，如果停止光照射后，回复到原来无色或着色状态的退色特性，它受卤化物种

类、玻璃的基本组成、折出的卤化物胶体粒径等因素影响。

光弹常数opto-elasticconstant

表示透明物质由于应力产生弹性变形而引起双折射程度的数。用应变理论解析：无应力场合和

有应力场合的光程差（△）与光弹常数C（)，应力F（）的大小，光通过的距离(I（）之间关系：△＝

C．F‘to

电光效应electro-opticeffect

由于施加电场后引起折射率的变化的现象。PLZT,LiNbO。等材料具有此种特性，可用于光调

剂元件、光记忆元件等。

磁光效应magneto-opticeffect

当入射光照射到物体时，由于磁场的加入，引起物体反射光、透过光的振幅、相位、偏振光状态

与原来入射光不同的现象。它包括科顿穆顿效应（即磁双折射效应）、法拉第效应（即磁力线旋

转效应）和磁克尔效应（即磁旋光效应）等三种。如Y3Fe50,2等材料可用作光分离器等。

声光效应。cousto-opticeffect

通过施加电压，在透明压电体内产生超声波和入射到压电体的光相互作用产生的光偏向现象。

Te02,PbMoO、等材料具有此特性，可用于光控开关等。

激光损伤laserdamage

将强力激光照射到电光学物质时，其部分折射率随入射能的变化，产生光散射、集束、消光比降

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低的现象。集束可被热能破坏，此外，如果含有光吸收大的杂质，同时会产生热损坏。

发射率emissivity

一定温度下，物质的发射能与黑体发射能之比。

全辐射率radiativity

物体的全部辐射能量与同一温度下，绝对黑体的全部辐射能量之比。全辐射率E（T）可表示为：

ET=W／Wb

式中：W—某一温度下实际物体全辐射通量密度，W/m';

Wb—某一温度下绝对黑体的全辐射通量密度，W/M'0

6.3.25单色辐射率singlecolorradiativity

实际物体在各个波长的辐射能量与同温度，同波长下，绝对黑体的辐射能量之比。单色辐射率

：、可表示为：

Wa

e、二二二二不下万－

W6x

式中：w、—某一温度下，实际物体的光谱辐射通量密度，W/m2;

Wb.—同一温度下，黑体的光谱辐射通量密度，W/m'o

比辐射率specificradiativity

同一温度下，物体辐射出射度与黑体辐射的射度之比。物体的比辐射率。，可表示为：

C=M/从

式中：M—物体在温度T时辐射出射度，W/(m2·ajm);

Mb-黑体在温度T时辐射出射度，W/(m2·Jim).

光导电灵敏度opticalconductivesensitivity

在一定光照条件下，所产生的光电流的大小与材料的光生载流子数目及电极之间间距有关。

电阻灵敏度electricresistancesensitivity

光敏电阻无光照射时的电阻值RD暗（电阻），光照后的光电阻度RP称（亮电阻），则电阻灵敏度

S：可表示为：

RD一RP

RP

29相对灵敏度relatiresensitivity

光敏电阻的暗电阻RD,亮电阻RP，相对灵敏度Ss可表示为：

RD一RP

R

6.3-30照射特性photometricproperty

光敏电阻的输出信号电压、电流或电阻值，随光照度的改变而改变的特性。

6.3.31响应时间responsivetime

光敏电阻在光照下亮电流达到稳定值所需要的上升时间及遮光后亮电流消失所需的衰减时

间。

6．4生物与化学特性

6.4.1生物相容性biocompatibility

生物医学材料在特定应用中，引起适当的宿主反应和产生有效作用的能力。用以表征材料在特

定应用中与活体系统相互作用的生物学行为。

6.4.2骨性结合boneadhesivity(bonebonding)

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生物相容性植入材料与骨基间通过物理一化学一生物学过程，达到界面连续性的过程。这种连续

性既包括界面上的结构连续性，又包括功能连续性，是植入材料和骨基质间在分子水平上发生

的结合过程。

6.4.3生物降解性biodegradation

植入人体的陶瓷材料通过人体正常的新陈代谢途径而部分或完全被人体吸收和排泄的性质。

6.4.4生物力学相容性biomechaniccompatibility

生物医学材料与被替换的天然组织的弹性形变特性匹配的性质。用于表征在负荷情况下，材料

和与其接触的组织所发生的形变是否彼此协调。

6.4.5生物化学稳定性biochemicalstability

材料在使用环境中抵抗化学和生物化学作用如（酶解、细胞吞噬等）而保持不分解、溶解或析出

的性能。

6.4.6材料表面形貌surfacemorphologyofmaterial

材料表面的微观结构形态。包括晶粒大小、气孔径、气孔分布、气孔的连通性和表面粗糙度等。

6.4.7生物组织与材料结合强度bindingstrengthbetweentissueandmaterial

植入材料与生物组织之间的结合力大小。常用一定植入试样的拔出力或拔出时的最大剪切应力

表示。

6.4.8生物组织与材料的界面interfacebetweentissueandmaterial

植入材料与生物组织间发生作用的薄层区域。在界面上发生材料与细胞的相互作用、物质交换

和结合。

6.4.9抗血栓性antithromboticfunction

心血管用生物陶瓷装置在人体正常血液流动状态下，其表面抵抗因凝血作用而导致血液流动状

态受阻的性能。与装置形状和血液流动状态及材料性质有关。

6.4-10体外生物学评价试验biologicalevaluationtestinvitro

在动物或（人）体外进行的系列生物学评价试验。

6.4-11体内生物学评价试验biologicalevaluationtestinvivo

在动物或（人）体内进行的系列生物学评价试验。

6.4-12骨传导性osteoconductibility

生物陶瓷材料在植入骨组织缺损部位后，其表面包（括内表面）允许骨组织爬行生长或（长入）

的特性。

6.4-13骨诱导性osteoinductivity

生物陶瓷材料在植入骨组织缺损部位后，其表面包（括内表面）的特性有助于激活骨细胞生长

的性质。

6.4.14化学稳定性chemicalstability

陶瓷材料抵抗各种化学介质侵蚀的能力。

6.4-15耐酸性acidresistance

陶瓷材料抵抗酸性介质侵蚀的能力。

6.4-16耐碱性alkaliresistance

陶瓷材料抵抗碱性介质侵蚀的能力。

6.4-17氧化oxidation

陶瓷材料在使用过程中尤（其是在高温下）表面或内部发生氧化过程，从而导致其性能变化的

化学变化。

6.4-18还原reduction

陶瓷材料在使用过程中如（置于还原性气氛中或在导电状态下）表面或内部发生还原过程，从

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而导致其性能变化的化学变化。

6.4.19溶解dissolution

陶瓷材料在溶液介质中使用时逐渐被分散到溶液中的过程。

6.4.20分解decomposition

陶瓷材料在使用过程中尤（其是在高温下），其中的组分由一种转变成两种或两种以上组分的

过程。

6.4.21抗熔渣浸蚀性slaggingresistance(slagresistance)

陶瓷材料在高温下抵抗熔体和炉渣侵蚀的性能。

6.4.22物理性能相容性physicalcompatibility

陶瓷材料与使用环境间在物理性能上的相互匹配性。

6.4.23化学相容性chemicalcompatibility

陶瓷材料与使用环境间在化学性能上的相互匹配性。

6．5催化剂

6.5.1催化活性catalyticactivity

催化剂加速化学反应的程度。在多相催化反应中，催化活性可以用单位质量单（位面积或单位体

积）催化剂所加速的反应的速度常数表示。在均相催化反应中则用每摩尔催化剂所加速的反应

速度常数表示。

6.5.2抗毒稳定性antitoxicstability

催化剂对有害杂质毒化的抵制能力。

6.5.3催化剂的失活activity-losingofcatalyst

由于物理变化、化学变化和体相变化导致催化剂活性降低或衰退，甚至完全失去活性的现象。

6.5.4催化剂的稳定性stabilityofcatalyst

催化剂在使用条件下其催化活性保持长久的程度。

6.5.5催化作用catalysis

催化剂能够加速反应而不改变该反应的标准自由焙的变化，是对化学变化的一种加速作用。

6.5.6转化数turnovernumber

在每秒钟内催化剂每个活性位上转化反应分子的数目。

6.5.7结构敏感反应structure-sensitivereaction

在研究催化剂晶粒大小对催化活性与选择性影响时所定义的求构反应。催化剂的催化活性和选

择性取决于催化剂的晶粒大小与分散状态。

6.5.8结构非敏感反应structure-insensitivereaction

在研究催化剂晶粒大小对催化活性与选择性影响时所定义的易行反应。催化剂的催化活性和选

择性与催化剂的分散状态和晶粒大小无关。

6.5.9选择性selectivityofcatalyst

在热力学所允许的化学反应中，能特别有效地加速平行反应或串行反应中的一个反应，在复杂

反应中有选择性地发生催化作用的性能。

6.5.10表面有效利用率surfaceeffectiveutilizationratio

通常测定的反应速度与消除内扩散后所测定的速度之比。用以表征催化反应受颗粒内扩散控

制的程度。

6.5.11催化剂中毒catalystpoisoning

指催化反应过程中，原料中含有的少量S,As,Se,Te,Pb,P或Sb的化合物吸附在活性表面上

使催化剂失去催化作用的能力。

6.5.12生物催化biocatalysis

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通过酶使化学反应加速与定向的催化作用。

6.5-13催化剂的载体化carryingofcatalyst

作为催化剂载体的物质以络合的特种配位体形式同均相络合催化剂结合在一起或通过各种化

学键将络合催化剂与其载体相结合的结合方式。

6.5-14细孔体积fineporousvolume

吸附剂中细孔的体积。

6.5.15吸附热absorbingheat

吸附过程中产生的热量，物理吸附过程中产生的吸附热一般较低，仅为0.1^-0.2eV，化学吸

附过程中产生的吸附热一般较高，可高达几个电子伏特。

6.5-16微孔吸附microporousadsorption

由材料中微孔的毛细管作用而引起的物理吸附。

6.5-17吸附曲线absorbingcurve

表示吸附能力随时间、温度或其他物理参数而发生变化的曲线。

6.5-18吸附速率rateofadsorption

单位时间内吸附剂吸附物质的快慢程度。

6.5.19吸附容量absorbingcapacity

单位体积的吸附剂吸附气相、液相或固相物质的最大容量。通常用来表示吸附物质的吸附能力

的大小。

6.5-20静态吸附staticadsorption

恒定物理条件下发生的吸附。

6.5-21物理吸附physicaladsorption

吸附前后吸附剂本身的物理性质不发生改变的吸附，类似气体的凝聚，借助范德华力将吸附原

子与衬底原子结合起来，吸附热低，仅为0.1-0.2eV，脱附能与吸附热相等。因此，物理吸附

层仅在极低温例（如T约100K）下稳定。

6.5-22化学吸附chemicaladsorption

吸附物质后，吸附剂本身的物理性质改变的吸附。类似化学反应，借助离子键、化学键或金属键

将吸附原子与衬底原子结合。因此，吸附热高，可高达几个电子伏。在吸附原子与衬底之间有

电子转移或公有化，具有选择性。化学吸附常以物理吸附为先导。

6.5-23气相吸附gasphaseadsorption

被吸附物质是气相的吸附。包括物理吸附和化学吸附两种形式。

6.5-24吸附等温式equithermalformulaofadsorption

表示等温条件下吸附剂吸附能力随各种物理条件发生变化的方程式。

6.6无损检测与寿命预测

6.6.1无损检测non-destructiveinspection

在不破坏材料构件的条件下，检测性能，藉以判断工件的使用寿命，预测其使用期限，或评定其

损伤后修补的可能性。

6.6.2浸透试验impregnationtesting

利用材料固有的特性或缺陷，对液体吸入程度的不同来观察其表面性能的试验。

6.6.3表面着色法surfacecolourationmethod

将材料浸在着色液如（甲基红溶液）中，取出并去除表面多余着色液后，用肉眼或显微镜观察表

面缺陷的方法。

6.6.4表面萤光法surfacefluorescencemethod

将材料浸在萤光液中，取出后去除表面多余萤光液体，再用紫外线照射并观察表面缺陷的方法。

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这是检查材料表面缺陷较有效的方法之一。

6.6.5射线检测rayinspection

它是显微聚焦X-射线法.X一射线计算机层析照相技术以-CT)、中子射线照相技术、电子射线照

相技术等测试方法之总称。

6.6.6显微聚焦x射线法micro-focusingX-rayinspection

用微小焦点的x射线透过物体，根据射线衰减不同来检测的试验方法。若焦距为5^-10}cm，可

检测20^-30[em的气孔或夹杂物，但不能表示缺陷在厚度方向的分布。

6.6.7x一射线计算机层析照相法X-raycomputerizedtomographymethod

简称X-CT法。通过收集样品所有方向x-射线透过的数据，根据物体横断面的一组投影的数据，

经计算机处理后，可得到物体横断面的图像，以此来检测缺陷的位置和大小的试验方法。

6.6.8电子射线照相法electron-raytomographymethod

通过透过物体的电子数量的分布来检测其中缺陷的方法。

6.6.9中子射线照相法neutron-raytomographymethod

利用低能热（）中子束垂直穿透需要检测的物体、然后通过测试中子束强度被（吸收的量）变化来

测定材料内部结构的测试方法。

6.6-10x一射线无损检P%X-raynon-destructivetesting

亦称x-射线图像法。利用x-射线对各种材料及缺陷的穿透能力的不同，造成在底片上感光程

度的不同的原理，以判断材料内部缺陷的方法。

6.6.11全息摄影法holographicmethod

利用激光的相干原理，形成试件表面的全息图，所形成的散斑图能给出表面信息或通过原表面

的全息图。检查变化后表面的全息图活（条纹）或进行两张全息图的比较冻（结条纹）的试验方

法。

6.6-12声全息法soundholographicmethod

亦称声全息摄影／成像技术，它是利用被物体散射或反射的声波与参照声波相干涉并记录其振

幅和相位信息以进行材料检测的方法。

66.13热像法thermalimagemethod

利用灵敏的红外装置，来测量试体表面出现的强度变化来鉴别缺陷的方法。

6.6-14超声波检测法ultrasonicwavenondestructivetesting

利用超声波在物质中传播或反射速度的变化来检测材料缺陷的方法统称。它包括表面波法、超

声波C扫描法、波形解析法和衰减测定法等。

6.6-15超声波C扫描法ultrasoniccomputerizedscanningmethod

让超声波穿过制品内部、通过接收内部缺陷产生的回波进行检测的方法。

6.6-16表面波法，urfaceacousticwavemethod

让一种表面波在制品表面传播，通过接收缺陷处产生的回波进行材料检测的方法。

6.6-17波形分析法waveformanalysismethod

利用分析波形数的变化来检测内部裂纹、气孔率、晶粒大小和密度分布的方法。

6.6.18音速测定法sonicvelocitymeasurationmethod

利用测定在物体中音速的变化，来检测材料内部裂纹、气孔率、晶粒尺寸和密度分布的方法。

6.6-19超声波衰减法。ltrasonicattennationmethod

向试件发射超声波脉冲，把脉冲的初始值与反射或穿透试件后的值进行比较，取得的超声波衰

减值来评定结构的完整性，也可预测其使用寿命。

6.6-20声学显微镜检查acoustomicroscopy

利用声学显微镜进行缺陷测定方法的统称。它包括扫描声学显微镜(S（AM)、扫描激光声学显

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微镜(S（LA）和C扫描声学显微镜(C（-SAM）等。

6.6-21扫描声学显微镜scanningacoustomicroscope

利用高频的激光束，在样品表面扫描，材料中缺陷区域产生回波，经信号处理后，回波强度的亮

度水平显示在示波管屏幕上的原理制成的仪器。工作频率在100MHz时，检测深度为25pmo

6.6-22扫描激光声学显微镜scanninglaseracoustomicroscope

利用超声波从试样底面射入，穿透的声能使样品的顶面产生机械振动，振动的振幅变化取决于

材料的声衰减特性的原理制成的仪器。可检测到sic和Si3N、陶瓷中，400ptm深度下，100Jim

的缺陷。

6.6-23C型扫描声学显微镜Ctypescanningacoustomicroscope

利用超声波的反射模式的原理制成的仪器。具有分辨率高的特点，当工件频率为50-

100MHz时，检查的有效深度为几毫米。

6.6-24光学显微镜检测opticmicroscopy

将一束调剂的光照射样品，样品吸收一部分光，以无辐射跃迁形式转化为热，使样品周围形成

热流。引起池中压力起伏（即声波）的原理来检查材料内部热结构、亚表面不均匀性、裂纹和变

形等其他缺陷。

6.6-25可靠性评价assessmentofreliability

陶瓷材料是高脆性材料，其断裂强度有很大的分散性和模糊性。从数学角度评价强度数据分散

性和强度衰减率大小来评价材料的使用的可靠性和使用寿命可靠性的方法。一般采用韦伯模

数和强度衰减率的大小来衡量。

6.6-26寿命预测predictionoflifetime

找出在一定疲劳条件下，发生破坏时的临界和相应的时间，来预测陶瓷材料寿命的方法，一般

材料的残余强度下降到外加负荷相等时即发生断裂。因而一般用强度衰减率来表征陶瓷的疲

劳。静疲劳寿命Ts和循环疲劳寿命Tc的关系式是：

T,J0一amax(1一R)(n十1)·d'

了’5a0一J(1一R"+,）·amax

式中：。。—原始强度，MPa;

。—静疲劳应力，MPa;

amax—循环疲劳的最大应力值，MPa;

R—应力比；

n—强度衰减指数。

6.6-27振动测量法vibratingdeterminationmethod

在适当频率范围内，使构件振动，然后测量共振时或接近共振时的共振频率和振幅的变化，以

此计算损伤及其位置大致确定损伤的尺寸，再通过补充的分析来评定损伤的严重性，从而评估

试件寿命的方法。

6.6-28应力波系数法stresswavecoefficientmethod

是一种经验材料寿命预测的方法。测量位于两个探头间试验材料的能量传递效率，即通过宽带

传感器把超声波脉冲反复施于试件，然后用共振传感器检测通过试件的脉冲并处理超过予置

电压阀值的脉冲次数。频率范围很窄，为0.1-2.5MHz.

应力波系数。可用下列经验式表示：

E＝9．Y．n

式中：9—测量周期；

r—输入脉冲的重复率；

n-—每次冲击引起的振铃数。

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6.6.29声发射法soundemissivemethod

当材料在外载荷作用下，由于裂纹的产生或扩展发出应力波或声波，用这种声波作为信号。可

以判断在载荷作用下，检测材料内部缺陷和损伤的发生与发展的试验方法。

了墓础理论及其他

7.1.1气孔pore

陶瓷显微结构中由气体构成的部分。陶瓷在制造过程中残留于制品内的气孔可使机械强度下

降，绝缘性能和透光率衰减。但隔热材料和耐火材料对气孔有一定要求。

7.1.2玻璃相glassphase

也称液相。陶瓷显微结构中由非晶态固体构成的部分。它是存在于各晶粒间的一种易熔物质，

可使陶瓷体内各晶粒粘在一起，使烧结温度降低，同时它还可以抑制晶粒的长大。但它影响陶瓷

的高强度，并容易产生高温蠕变。

7.1.3结晶相crystalphase

陶瓷的显微结构中由晶体构成的部分。晶体是由原子、离子或分子按周期性的，有规律的空间排

列而成的固体。

7.1.4晶粒发育crystalgrowth

当稳定的晶核已在基质中形成之后，在适当的过冷度和过饱和度条件下，基质中的原子或（原子

团）向界面迁移，到达适当的生长位置，使晶体长大的过程。

7.1.5综合热分析combinedthermalanalysis

将两种或两种以上的热分析仪器联合在一起，在一次测量过程中同时得出物质的差热一热重量

或差热一热重量一热膨胀曲线等，以利于精确和快速分析。

7.1.6差热分析D（TA)differentialthermalanalysis

用差热电偶测定试样在受热过程中发生吸热和放热反应的分析方法。

7.1.7热重法T（GA)thermogravimetricanalysis

用来测量物质在受热过程中质量发出变化的方法。

7.1.8差示扫描量热法D（SC)differentialscanningcapacity

类似于差热分析但精度更高的，通过测量物体在受热过程中热容或热流量的差来分析材料性能

及其变化的方法。

7.1.9热机械分析T（MA)thermomechanicalanalysis

通过加载并升温的原理测试材料的各种跟温度有关的性能。如热应力、热膨胀系数、软化点、应

力松弛等等。相应的仪器和方法都可以用TMA来表示。

7.1.10动态热机械分析D（TC)dynamicthermomechanicalanalysis

采用动态载荷或激励振动方式的热机械分析方法。可测试材料跟温度有关的动态性能。包括

粘度流变性能、热应变等等。

7.1.11增韧toughening

使陶瓷的断裂韧性提高的方法和途径。

7.1.12应力诱导相变增韧stressinducedphasetransformationtoughening

多指氧化错陶瓷的裂纹尖端由于应力集中区而减轻了对亚稳定四方相ZrO：的束缚，发生单斜

相的相变和体积膨胀，消耗了一部分能量而达到增韧效果。

7.1.13微裂纹增韧micro-cracktoughening

在陶瓷中除主裂纹外还存在许多微裂纹。于是外力作功不仅被主裂纹扩展消耗，还被微裂纹的

扩展和形成新的微裂纹消耗部分能量。这使得主裂纹扩展需要更多的外力作功，达到一种宏观

增韧效果。

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7.1.14裂纹分支增韧branchcracktoughening

裂纹扩展过程中不仅是直线光滑向前，而且在裂纹面两边形成许多小分支裂纹，于是引起裂纹

表面能的增加产生增韧效果。

7.1.15裂纹偏转和弯曲增韧deflectiveandbentcracktoughening

由于大晶粒或增强相的挡拦，裂纹扩展过程中不是直线前进，而是弯弯曲曲地扩展，使总的裂

纹表面积增加达到增加新的表面能的增韧效果。

7.1.16表面相变增韧surfacephasetransformationtoughening

氧化错陶瓷中的四方相在裂纹扩展形成新的裂纹表面时减轻或解除了束缚而发生相变，吸收

掉一些能量达到增韧效果。

7.1.17弥散强化增韧strengtheneddispersiontoughening

多指颗粒复相陶瓷的无序增强相在材料裂纹扩展中的阻碍和桥连等阻力作用而达增强增韧目

的。

7.1.18纤维补强机理mechanismoffiberreinforce

陶瓷基复合材料中加入纤维增强相使材料的强度和韧性得以提高的机理。通常纤维须比基体

更高的强度，另外在弹性模量，膨胀系数，泊松比，结合强度和纤维取向须达到最优配置。

7.1．19负载传递loadtransformation

复合材料中受载后基体和增强相各自承受和传递的应力分布。它受界面强度和弹性模量的影

响。

7.1.20预应力效应pre-stresseffect

在脆性材料内人为地预先制造表面压应力。由于脆性材料的抗拉强度远低于抗压强度，破坏多

是由拉应力所致。当材料表面预先存在压应力，加载过程的初始拉力被预应力抵消，后面的载

荷才形成拉应力，从而使承载能力提高。

7.1.21拔出效应pullingeffect

多指纤维增强复合材料的断裂过程中，垂直于裂纹面的纤维与基体之间的滑移而拔出基体，这

种拔出过程要消耗掉部分能量并缓减裂纹扩展速率，达到提高韧性的效果。长晶粒的拔出也有

这种拔出效应。

7.1.22微裂纹能量吸收energyabsorptionofmicrocrack

常指材料中众多的微裂纹在承载过程中发生扩展和张开而吸收应变能的现象。与微裂纹增韧

是相似的。

7.1.23超塑性superplasticity

某些特种陶瓷在高温下受载后发生不可恢复的大变形和应力一应变关系非线性现象。但还没有

一个公认的定量值作为进入超塑性界限。主要以应变来度量。

7.1.24临界温度criticaltemperature

多指某些金属和金属氧化物从直流电阻的某一状态常（传导状态）向超导状态转化的温度。

7.1.25马氏体相变Mar-phasetransformation

马氏体相变是一级相变。是无扩散相变之一，没有原子离（子）无规行走和原子顺序跃迁穿越界

面，因而新相马（氏体）承袭了母相的化学成分。原子序态和缺陷，以及相变的原子发生有规则

的位移，切变以发生点阵形变或点阵畸变应变在宏观引起体积变化。原用于钢铁材料奥氏体化

后快速冷却下的相变。现用此原理研制性能优异的氧化错增韧陶瓷。

7.1.26阻温特性resistance-temperatureproperty

材料的电阻随着温度而变化的规律和特性。

7.1.27相分离phaseseparation

常指氧化物和非氧化物玻璃系统，在一定的组成范围内和适当温度下，发生两种或多种不同组

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成的液相不相混溶的现象。根据相分离的机理不同，可以是液滴分散在连续的液相基质中，也

可以构成两个各自连续，相互交错的液相。在某些复杂组成中还可发生多次相分离。也叫分相。

7.1.28失透条纹untransparentstreak

玻璃的相分离区在玻璃中形成的不透明条纹，它对光学用玻璃和含B,O,较高的玻璃将产生不

利的影响。

7.1.29陶瓷烧结理论ceramicsinteringtheory

陶瓷材料学中对烧结过程的物质迁移反应动力学提出模型，进行定性的解释和定量说明的理

论。

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附录A

提（示的附录）

汉语拼音索引

暗化特性·································……6.3.16超导陶瓷·································……3.1.30

a一赛隆陶瓷·································……4.4.3超高压烧结·······，······················……5.3.28

A1203催化剂载体·····················……4.10.4超声波加工·································……5.4.6

超声波抛光·································……5.4.7

超声波清洗······························……5.4.26

半导体陶瓷·····························……3.1.20超硬涂层···························，·····……4.13.13

半导体式气敏陶瓷························……4.6.1超声波检测法···························……6.6.14

半干压成型·································……5.2.3超声波C扫描法························……6.6.15

玻璃碳·······。·······························……4.8,3超声波衰减法···························……6.6.19

超塑性·······，····························……7.1.23

玻璃封接····································……5.5,7

磁性陶瓷·································……3.1.33

包裹粉末·································……5.1-17