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T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

T/BIE 003-2023 Through-hole reflow soldering technology specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/BIE 003-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.020 电子元器件综合
发布日期
2023-03-14
实施日期
2023-03-14
发布单位/组织
-
归口单位
北京电子学会
适用范围
范围:本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。 本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范; 主要技术内容:通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求

发布历史

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研制信息

起草单位：
江苏省电子学会、北京电子学会、四川省电子学会、清华大学、北京航星机器制造有限公司、北京华航无线电测量研究所、航天信息、连云港杰瑞电子有限公司、中航航空电子有限公司、电信科学技术仪表所
起草人：
宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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