T/SIOT 001.2-2023 工业物联网应用开发组件规范 第2部分：系统间通信协议
T/SIOT 001.2-2023 Industrial Internet of Things Application Development Component Specification Part 2: Inter-System Communication Protocol
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SIOT 001.2-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-08-22
实施日期
2023-09-20
发布单位/组织
-
归口单位
上海市物联网行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件界定了工业物联网应用中系统间通信协议，规定了系统间通信协议的功能要求，包括通信协议格式、数据编码格式、通信网络控制等
发布历史
-
2023年08月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海宝信软件股份有限公司、上海旋思科技有限公司、上海市物联网行业协会、上海宝康电子控制工程有限公司、宝信软件（成都）有限公司
- 起草人：
- 黄明、胡兵、叶晓华、陈晓武、刘林、周明、高槿航、管青、葛鑫、高亮
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- JB/T 15404-2026 电力半导体模块整流管和晶闸管混合模块臂对 2026-02-13
- JB/T 10097-2026 电力半导体器件用管壳 2026-02-13
- JB/T 7826.3-2026 电力半导体模块晶闸管模块第3部分：三相桥 2026-02-13
- JB/T 5834.2-2026 电力半导体模块整流管模块第2部分：单相桥 2026-02-13
- JB/T 5834.3-2026 电力半导体模块整流管模块第3部分：三相桥 2026-02-13
- JB/T 10096-2026 电力半导体器件用管壳选用导则 2026-02-13
- JB/T 7826.2-2026 电力半导体模块晶闸管模块第2部分：单相桥 2026-02-13
- JB/T 5836.2-2026 快恢复二极管第2部分：模块 2026-02-13
- JB/T 5834.1-2026 电力半导体模块整流管模块第1部分：臂和臂对 2026-02-13
- JB/T 10501-2026 电力半导体器件用管壳瓷件 2026-02-13