T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范

T/ACCEM 338-2024 Surface acoustic wave filter chip device module structure packaging process and testing specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数:0页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/ACCEM 338-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2024-12-05
实施日期
2025-01-04
发布单位/组织
-
归口单位
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试

发布历史

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研制信息

起草单位:
江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星科金朋半导体(江阴)有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子(江阴)有限公司、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学(北京)、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技(无锡)有限公司
起草人:
杨宁、陈思、王亚飞、李林、吴靖宇、李宗怿、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙
出版信息:
页数:- | 字数:- | 开本: -

内容描述

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