T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
T/ACCEM 338-2024 Surface acoustic wave filter chip device module structure packaging process and testing specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ACCEM 338-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-05
实施日期
2025-01-04
发布单位/组织
-
归口单位
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司
- 起草人：
- 杨宁、陈思、王亚飞、李林、吴靖宇、李宗怿、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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