GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范(附条文说明)

GB 50467-2008 Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering

国家标准 中文(简体) 现行 页数:37页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB 50467-2008
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
-
实施日期
2009-07-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产 设备联动调试及试生产。 微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。 微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工,修改设计应有原设计单位的变更通知。 用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格,并应在检定有效期内使用。 微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定

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研制信息

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-
起草人:
-
出版信息:
页数:37页 | 字数:- | 开本: -

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