GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范(附条文说明)
GB 50467-2008 Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering
国家标准
中文(简体)
现行
页数：37页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB 50467-2008
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
-
实施日期
2009-07-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产
设备联动调试及试生产。
微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。
微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工，修改设计应有原设计单位的变更通知。
用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格，并应在检定有效期内使用。
微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定
发布历史
-
1970年01月
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研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：37页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
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