T/CESA 1211-2022 超级电容器用微孔铜箔集流体

ICS29.220.99

CCSK82

团体标准

T/CESA1211—2022

超级电容器用微孔铜箔集流体

Microporouscopperfoilforsupercapacitors

2022-06-30发布2022-09-30实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESA1211—2022

目  次

前言................................................................................................................................................................III

1范围.............................................................................................................................................................1

2规范性引用文件.........................................................................................................................................1

3术语和定义.................................................................................................................................................1

4要求.............................................................................................................................................................3

5检验方法.....................................................................................................................................................9

6检验规则...................................................................................................................................................13

7标志、包装、运输、贮存.......................................................................................................................15

8使用说明及注意事项...............................................................................................................................16

附录A（规范性）质量检验报告格式..........................................................................................................17

II

T/CESA1211—2022

前  言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由山西沃特海默新材料科技股份有限公司提出。

本文件由中国电子工业标准化技术协会归口。

本文件起草单位：山西沃特海默新材料科技股份有限公司、上海展枭新能源科技有限公司、太原理

工大学、力容新能源技术（天津）有限公司、锦州凯美能源有限公司、南京航空航天大学、深圳市今朝

时代股份有限公司、中国科学院电工研究所、宁波中车新能源科技有限公司、深圳清研电子科技有限公

司、天津力神超电科技有限公司、青岛大学、渤海大学化学与材料工程学院。

本文件主要起草人：关百令、刘忆恩、吴晋、沈道安、夏年鑫、徐守冬、王保成、刘萍、何凡、钟

镇锴、张校刚、唐政、孙现众、马衍伟、谢双、丁升、王臣、马猛、李强、王凯、蔡克迪、郎笑石、姚

传刚。

III

T/CESA1211—2022

超级电容器用微孔铜箔集流体

1范围

本文件界定了超级电容器用微孔铜箔集流体的术语和定义，规定了规格型号、技术要求，描述了

对应的检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。

本文件适用于各类超级电容器用微孔铜箔集流体的设计、开发、生产和交付。锂离子电池用微孔

铜箔集流体可参照本标准使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T228.1金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存

GB/T22638.1铝箔试验方法第1部分：厚度的测定

GB/T22638.4铝箔试验方法第4部分：表面润湿张力的测定

GB/T22638.6铝箔试验方法第6部分：直流电阻的测定

GB/T34870.1超级电容器第1部分：总则

GB/T36146锂离子电池用压延铜箔

SJ/T11438锂离子电池用电解铜箔

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

微孔铜箔microporouscopperfoil

采用电化学方法在无孔铜箔表面形成均匀分布的致密微孔（3.2）的储能电芯集流体材料。

3.2

微孔micropore

箔面制成的孔径为10μm～25μm的微米级的通孔。

1

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3.3

满面microporearea

在无孔铜箔整个横断面区域内全部制成微孔（3.2）。

3.4

挡边lessporousarea

在无孔铜箔整个横断面上，通过遮挡技术保护箔面遮挡无孔或少孔的部分。

3.5

孔密度microporedensity

Ψ

成孔箔面单位面积上的微孔数。

注1：孔密度计算时不计挡边部分。

注2：单位为个每平方厘米（个/厘米²）。

3.6

微孔分布均匀性uniformityofmicroporedistribution

ΔΨ

微孔（3.2）在箔面成孔区域内呈均匀分布状态。

注：单位为个每平方厘米（个/厘米²）。

3.7

目标孔径targetaperture

Φ

规定的微孔平均孔径。

注：单位为微米（μm）。

3.8

一致性consistency

Δφ

目标孔径个数占全部孔径个数的百分率。

注：单位为百分率（%）

3.9

面密度areadensity

ρA

微孔铜箔单位面积的质量。

注：单位为克每平方米（g/m²）。

3.10

面密度均匀性uniformityofareadensity

ΔρA

箔面连续各段区域的面密度（3.9）差值。

注：单位为克每平方米（g/m²）。

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3.11

面密度降幅decreaseofareadensity

在微孔箔面区域内，微孔箔面密度比原料基材面密度的下降幅度。

注：单位为百分率（%）。

3.12

抗氧化性oxidationresistance

微孔铜箔在常压高温时抵抗氧化性气氛腐蚀的能力。

4要求

4.1产品型号及规格

4.1.1微孔电解铜箔应符合SJ/T11438的规定，微孔压延铜箔应符合GB/T36146的规定。需方需要

其他型号及规格时，由供需双方协商确定，并在订货单（或合同）中标明。

a）微孔铜箔使用电解铜箔的型号及规格，见表1。

表1电解铜箔型号及规格

尺寸规格

微孔规格

mm

型号

孔密度孔径厚度宽度

管芯内径卷外径

Ψ/（个/厘米²）Φ/μmTW

2000～399920～25

LBEC-01、0.010～0.012

LBEC-02、4000～599915～20

200～100076.2、152.4≤500

LBEC-03、6000～799915～20

LBEC-040.008～0.009

8000～1000010～15

b）微孔铜箔使用压延铜箔的牌号、状态及规格，见表2。

表2压延铜箔牌号、状态及规格

尺寸规格

微孔规格

mm

牌号状态

孔密度孔径厚度宽度

管芯内径卷外径

Ψ/（个/厘米²）Φ/μmTW

2000～399920～25

0.010～0.012

4000～599915～2075.0、76.2、

TU1、TU2硬（H04）200～1000≤500

6000～799915～20150.0、152.4

0.008～0.009

8000～1000010～15

4.1.2微孔铜箔分为满面成孔铜箔和挡边成孔铜箔，需方应在订货单（或合同）中标明按满面成孔铜

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箔或挡边成孔铜箔供货。

4.1.3微孔铜箔使用电解铜箔型号及规格的标记按照产品名称、标准编号、型号、厚度、宽度、挡边

规格、微孔密度、孔径的顺序表示。标记示例如下：

示例1：LBEC-01型号、厚度为0.012mm、宽度为500.0mm、挡边为0、孔密度为6000个/厘米²、孔径为15μm的

满面微孔电解铜箔，标记为：

满面微孔电解铜箔T/XXXXXXXX-LBEC-01-0.012×500.0-D0-6000×15

示例2：LBEC-01型号、厚度为0.012mm、宽度为500.0mm、双挡边、挡边宽度为20mm、孔密度为6000个/厘米²、

孔径为15μm的挡边微孔电解铜箔，标记为：

挡边微孔电解铜箔T/XXXXXXXX-LBEC-01-0.012×500.0-D2-20-6000×15

注：Dn-X-Y…D表示挡边，D的下标n为挡边数量，后续位X、Y…为挡边宽度和尺寸数量,按从箔面的左到右顺序排

列。

4.1.4微孔铜箔使用压延铜箔牌号、状态及规格的标记，按照4.1.3的标记方法，将“电解铜箔型号”

更换为压延铜箔牌号、状态及规格，其他标记相同。

4.2化学成分

4.2.1微孔铜箔内在化学成分应符合GB/T5231的规定。

4.2.2加工成微孔铜箔后，表面铁离子≤50ppb，氯离子≤1.0mg/m²，表面其他有害物质含量应符合

GB/T26572的规定。需方有其他需求时，由供需双方协商确定，并在订货单（或合同）中标明。

4.3结构

4.3.1满面微孔铜箔

满面微孔铜箔示意图见图1。

说明：

W——微孔铜箔宽度,单位为毫米（mm）。

图1满面微孔铜箔

4.3.2挡边微孔铜箔

需方制作电芯对极耳有特殊要求，需挡边微孔铜箔见图2，单切挡边微孔铜箔见图3，多切宽幅多

挡边微孔铜箔见图4。需方对箔面挡边数量、宽度有其他需求，由供需双方协商确定，并在订货单（或

合同）中标明。

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说明：

W——微孔铜箔宽度，单位为毫米（mm）；

w——挡边宽度，单位为毫米（mm）。

图2挡边微孔铜箔图3单切挡边微孔铜箔图4多切宽幅多挡边微孔铜箔

4.4技术要求

4.4.1微孔

4.4.1.1微孔密度

铜箔微孔密度区间见表3。需方有其他需求时,由供需双方协商确定，并在订货单（或合同）中标

明。

表3微孔密度区间

孔密度

型号/牌号

Ψ/（个/厘米²）

2000～3999

LBEC-01、LBEC-02、LBEC-03、LBEC-044000～5999

TU1、TU26000～7999

8000～10000

4.4.1.2微孔分布均匀性

箔面孔密度分布示意图见图5a），均匀性指标值数据图见图5b），微孔分布均匀性指标值应符

合表4的规定。

a）孔密度分布示意图

b）均匀性指标值数据图

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说明：

W——微孔铜箔有效成孔箔面宽度，单位为毫米（mm）；

w1，w2——微孔铜箔横断面区域，单位为毫米（mm）；

Ψ——箔面局部区域孔密度，单位为个每平方厘米（个/厘米²）；

Ψmax——箔面局部区域最大平均孔密度值，单位为个每平方厘米（个/厘米²）；

Ψmin——箔面局部区域最小平均孔密度值，单位为个每平方厘米（个/厘米²）。

图5箔面孔密度分布图

表4微孔分布均匀性指标值

有效成孔箔面宽度均匀性指标值

W/mmΔΨ/（个/厘米²）

200～500≤500

＞500～1000≤1000

4.4.1.3挡边品质要求

挡边系列产品中，挡边部分的微孔密度应小于有效成孔面孔密度的10%。

4.4.1.4微孔孔径

通过电化学方法在箔面制成的微孔，微孔孔径范围应符合表5的规定。需方有其他需求时,由供需

双方协商确定，并在订货单（或合同）中标明。

表5微孔孔径范围

孔密度目标孔径厚度最大孔径最小孔径

型号/牌号

Ψ/（个/厘米²）Φ目标/μmT/mmΦmax/μmΦmin/μm

2000～399920～25