QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
QJ 488A-1995 Printed circuit board plating tin-lead alloy process technical requirements
行业标准-航天
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
QJ 488A-1995
标准类型
行业标准-航天
标准状态
现行
发布日期
1995-06-27
实施日期
1995-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1995年06月
研制信息
- 起草单位：
- 中国航天工业总公司六九九厂
- 起草人：
- 李亭举、蒋秀梅.
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB12/T 1369-2024 玉米复种冬绿肥作物生产技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1373-2024 滨海盐碱地绿肥油菜栽培技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1368-2024 日光温室草莓间作大蒜栽培技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1376-2024 设施韭菜生产技术规范 2024-11-27
- DB12/T 1374-2024 滨海盐碱地青贮饲料油菜栽培技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1370-2024 冬小麦晚播抗逆稳产栽培技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1372-2024 蔬菜（白菜类）种子加工技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1371-2024 蔬菜种子包衣处理技术规程 2024-11-27
- DB12/T 1377-2024 塑料大棚番茄宜机化生产技术规范 2024-11-27
- DB12/T 1378-2024 大葱全程机械化生产技术规范 2024-11-27