QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
QJ 488A-1995 Printed circuit board plating tin-lead alloy process technical requirements
行业标准-航天
中文(简体)
现行
页数:13页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
QJ 488A-1995
标准类型
行业标准-航天
标准状态
现行
发布日期
1995-06-27
实施日期
1995-12-27
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1995年06月
研制信息
- 起草单位:
- 中国航天工业总公司六九九厂
- 起草人:
- 李亭举、蒋秀梅.
- 出版信息:
- 页数:13页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB23/T 1925-2017 西伯利亚红松育苗技术规程 2017-05-24
- DB23/T 1926-2017 县级森林扑火指挥调度系统建设规范 2017-05-24
- DB23/T 1924-2017 西伯利亚红松坚果林营建技术规程 2017-05-24
- DB23/T 1921-2017 沙化土地监测技术规程 2017-05-24
- DB23/T 1920-2017 森林扑火队员医疗急救携行装备 2017-05-24
- DB23/T 1929-2017 常规水稻品种纯度检测SSR方法 2017-05-24
- DB23/T 1928-2017 樟子松石缝造林技术规程 2017-05-24
- DB23/T 1927-2017 杨潜叶跳象防控技术规程 2017-05-24
- DB23/T 1923-2017 碳汇造林项目技术规程 2017-05-24
- DB23/T 1919-2017 森林经营碳汇项目技术规程 2017-05-24