T/CI 832-2024 PCB用湿膜光刻胶
T/CI 832-2024 The wet-film photoresist used for PCBs
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 832-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-24
实施日期
2024-12-24
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了印制电路板（PCB）用湿膜光刻胶膜层性能、曝光与显影性能、环境适应性的技术要求，试验方法与检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于PCB用湿膜光刻胶的质量和性能评估;
主要技术内容:本文件规定了印制电路板（PCB）用湿膜光刻胶膜层性能、曝光与显影性能、环境适应性的技术要求，试验方法与检验规则、标志、包装、运输和贮存
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 常州强力先端电子材料有限公司、连云港百利合新材料发展有限公司、信联电子材料科技股份有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司
- 起草人：
- 钱晓春、罗启祥、秦龙、刘江川、尹丰丰、高峰俊、陈雪荣
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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