T/CHBAS 19-2022 高纯度钨部件
T/CHBAS 19-2022 High-purity tungsten components
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CHBAS 19-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-02-21
实施日期
2022-02-21
发布单位/组织
-
归口单位
河北省标准化协会
适用范围
范围:本文件规定了高纯度钨部件的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于高纯度钨部件的制造、检验(试验)和验收;
主要技术内容:高纯度钨部件牌号以W加G再加阿拉伯数字表示,其中阿拉伯数字表示化学成分分级。产品按化学成分分为WG1、 WG2和WG3三个牌号。牌号的成分、纯度和状态符合表1的规定。高纯度钨部件化学成分应符合表2的规定。高纯度钨部件的尺寸、规格及结构方式一般根据需方提供的图纸确定,经供需双方协商确定并在订货单中具体注明后,方可生产,如果需方未提供允许偏差,则高纯度钨部件尺寸允许偏差应符合GB/T 1804-2000第5章表1、表2、表3中f(精密度)偏差的要求。高纯度钨部件晶粒度G应符合表3的规定,并且晶粒大小分布均匀。高纯度钨部件内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷。高纯度钨部件的密度不小于19.15g/cm3,同批次钨部件密度波动范围不大于0.3g/cm3。高纯度钨部件表面粗糙度Ra值应达到图纸要求。图纸无要求时, Ra值应不大于1.6μ m
发布历史
-
2022年02月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、中国船舶集团有限公司第七一八研究所
- 起草人:
- 梁树峄、王亚峰、彭立培、冀嘉梁、冯海波、岳立平、林坤、黄英
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CAICI 8-2019 光纤配线架技术规范 2019-01-22
- T/SOECC 008.1-2023 微细双金属复合导体 第1部分:一般规定 2023-02-19
- T/SZEIA 005-2023 电子产品翻新 翻新组织技术规范 2023-02-03
- T/QGCML 892-2023 等离子体化学气相沉积光纤预制棒制备设备 2023-06-12
- T/TAF 120-2022 移动终端未成年保护技术要求 2022-07-01
- T/CECA 53-2021 具有2000MHz传输特性的数字通信用对绞多芯对称电缆 2021-07-21
- T/WHBDA 03-2023 智慧教室一体化建设指南 2023-01-03
- T/CCSA 431-2023 数据中心服务器机柜抗地震性能测试和评估方法 2023-03-23
- T/CAICI 48-2022 面向视频监控的智能边缘网关技术规范 2022-10-17
- T/SILA 001-2020 电力线载波通信(PLC)全屋互联规范 2020-12-18