T/QGCML 276-2022 板材立体式智能存储系统技术要求
T/QGCML 276-2022 Suitable technology requirements for 3D intelligent storage system made of board materials
基本信息
发布历史
-
2022年04月
研制信息
- 起草单位:
- 湖州锐格物流科技有限公司、湖州和德企业管理咨询有限公司、杭州翰正标准技术服务有限公司
- 起草人:
- 杨威、莫海华、沈斌、陈晓东、徐杰、解明阳、孙笙、芮齐青、林芸、马启超、司薪湄
- 出版信息:
- 页数:8页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS35.020
CCSL73
团体标准
T/QGCML276—2022
板材立体式智能存储系统技术要求
Technicalrequirementsforplatesteroscopicintelligentstoragesystem
2022-04-26发布2022-05-11实施
全国城市工业品贸易中心联合会发布
T/QGCML276—2022
目次
前言...........................................................................II
1范围................................................................................1
2规范性引用文件......................................................................1
3术语和定义..........................................................................1
4规格型号与基本参数..................................................................1
5要求................................................................................2
6试验方法............................................................................3
7检验规则............................................................................3
8标志、包装、贮存和运输..............................................................5
I
T/QGCML276—2022
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由湖州锐格物流科技有限公司提出。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。
本文件起草单位:湖州锐格物流科技有限公司、湖州和德企业管理咨询有限公司、杭州翰正标准技
术服务有限公司。
本文件主要起草人:杨威、莫海华、沈斌、陈晓东、徐杰、解明阳、孙笙、芮齐青、林芸、马启超、
司薪湄。
II
T/QGCML276—2022
板材立体式智能存储系统技术要求
1范围
本文件规定了板材立体式智能存储系统的规格型号与基本参数、要求、试验方法、检验规则、标志、
包装、运输和贮存。
本文件适于用于板材立体式智能存储系统的设计、制造和维护。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
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GB/T13384机电产品包装通用技术条件
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3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4规格型号与基本参数
4.1规格型号
规格型号由系统代号、每层空间高度、层数组成,编码结构应符合图1的要求。
示例:BCZC400/200-5表示底层为400mm,其余每层空间高度为200mm,存放层数为5层的板材立体式智能存储系
统。
定制服务
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