T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范

ICS31030

L90.

团体标准

T/CEMIA022—2019

多层布线用金导体浆料规范

Goldconductorpasteformultilayerwiring

2019-09-25发布2019-12-25实施

中国电子材料行业协会发布

T/CEMIA022—2019

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中国电子材料行业协会提出并归口

。

本标准主要起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司

:。

本标准参与起草单位中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子科技集团公司第十四研究

:、

所中国兵器工业第二一四研究所

、。

本标准主要起草人赵莹张建益孙社稷陆冬梅王大林崔国强王璞张亚鹏刘丝颖吴高鹏

:、、、、、、、、、、

周宝荣郝武昌肖雄鹿宁殷美党丽萍董耀辉高亮谢廉忠王伟李建辉侯清健

、、、、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA022—2019

多层布线用金导体浆料规范

1范围

本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义技术要求检验方法检验规则及包装标志运输

、、、、、、

贮存

。

本标准适用于由金粉玻璃粉有机载体以及添加剂组成满足印刷特性的多层布线用金导体浆料

、、,

以下简称金导体浆料

()。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

集成电路用电子浆料性能试验方法

SJ/T11512—2015

3术语和定义

31

.

方数squarenumber

浆料烧结膜图形的长宽比值单位符号用表示

/,□。

4技术要求

41金导体浆料性能

.

金导体浆料性能应符合表的规定

1。

表1金导体浆料性能

黏度a

性能细度固体含量

/μm/%

Pa·s(25℃,10rpm)

参数指标

≤8290—410≥80.0

a黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定

。

42金导体浆料烧成膜性能

.

金导体浆料烧成膜性能应符合表的规定

2。

1