T/CIET 765-2024 半导体芯片封装导热有机硅凝胶

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标准号

T/CIET 765-2024

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

83.180 粘合剂和胶粘产品

发布日期

2024-11-06

实施日期

2024-11-06

发布单位/组织

归口单位

中国国际经济技术合作促进会

适用范围

范围:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶; 主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶

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起草单位：: 成都拓利科技股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、深圳市森日有机硅材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

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