T/CIET 765-2024 半导体芯片封装导热有机硅凝胶
T/CIET 765-2024
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CIET 765-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-11-06
实施日期
2024-11-06
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶;
主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶
发布历史
-
2024年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 成都拓利科技股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、深圳市森日有机硅材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人：
- 罗兴成、余文宋、宋琦、张洁、李彦民、孙萍、蒋小强、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、曹东建
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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