T/WXICS 001-2024 半导体芯片封装用导电胶 性能要求及测试方法
T/WXICS 001-2024 Semiconductor chip packaging conductive adhesive performance requirements and testing methods
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/WXICS 001-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-06
实施日期
2025-01-06
发布单位/组织
-
归口单位
无锡市集成电路学会
适用范围
范围:本文件规定了半导体芯片封装用导电胶（以下简称“导电胶”）性能要求及各项性能的测试方法。适用于在有机聚合物中添加以银为导电填料粒子的半导体芯片封装用导电胶的测试及验收;
主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装用导电胶性能和测试要求，主要包括：固化前、固化、固化后以及保质期的性能和测试要求。具体包括：外观检查、粘度、触变指数、不挥发物、固化时间和温度、玻璃化转变温度（Tg）、拉伸模量、失重率、剪切强度、体积电阻率、导热系数、热膨胀系数、离子含量、高温高湿吸水率、保质期的性能要求和测试方法
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡华润安盛科技有限公司、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、无锡卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司
- 起草人：
- 郑亮、徐峥、张宇翔、朱小驰、肖汉武、周德金、何花、于平平、印琴、丁金玲、李蕾蕾、周亚丽、章国涛、周理明、赵航涛、陶伟、黄文杰、樊桂梅、范锋斌、濮旦晨、陈丹华
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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