T/HNSEMCC 3-2025 全自动高精度智能共晶贴片机技术要求
T/HNSEMCC 3-2025 Automatic High-precision Smart Eutectic Soldering Laser Printer Technical Requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/HNSEMCC 3-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-01-17
实施日期
2025-02-01
发布单位/组织
-
归口单位
湖南省半导体行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件给出了全自动高精度智能共晶贴片机的基本参数，规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于全自动高精度智能共晶贴片机的生产与检验
发布历史
-
2025年01月
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研制信息
- 起草单位：
- 湖南奥创普科技有限公司、湖南省半导体行业协会、中南大学、河南仕佳光子科技股份有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、江苏先导先睿激光科技有限公司、长沙市研成电子科技发展有限公司
- 起草人：
- 王珲荣、肖鹏、陈争时、姚勇刚、陈致蓬、朱彦霖、崔颢、牛奔、蒋宝山
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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