T/CPCIF 0065-2020 工业氰化银钾

范围:本文件规定了工业氰化银钾的要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存。 本文件适用于电子线路板、半导体、连接器等电器元件和装饰品、珠宝首饰、钟表等镀银用氰化银钾; 主要技术内容:项    目指    标银（Ag，以干基计）w/%54.10±0.15干燥减量w/%              ≤0.10水不溶物w/%≤0.10钠（Na）w/%        ≤0.050铜（Cu）w/%          ≤0.001铅（Pb）w/%          ≤0.001铁（Fe）w/%          ≤0.001锌（Zn）w/%≤0.001镍（Ni）w/%          ≤0.001镁（Mg）w/%≤0.001钙（Ca）w/%≤0.001铬（Cr）w/%         ≤0.001