T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘
T/WLJC 57-2019 Precision polishing disk for chips
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/WLJC 57-2019
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2019-04-22
实施日期
2019-04-22
发布单位/组织
-
归口单位
温岭市机床装备行业协会
适用范围
范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包
装、运输和贮存。
本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘;
主要技术内容:标准名称中的“晶片”包括：——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等；——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等；——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等；——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等。标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平
发布历史
-
2019年04月
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研制信息
- 起草单位：
- 台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
- 起草人：
- 李正良、张雷、麻江峰、丁昆
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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