SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-2020 Copper Conductor Paste for Thick Film Hybrid Integrated Circuits
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 10455-2020
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2020-12-09
实施日期
2021-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员
适用范围
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
发布历史
-
2020年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 起草人：
- 曹可慰、赵莹、王香 等
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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