T/SUCA 046-2024 Mini LED 灯板贴合及散热可靠性技术要求与测试方法
T/SUCA 046-2024 "Mini LED light board bonding and heat dissipation reliability technical requirements and testing methods"
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SUCA 046-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-10-30
实施日期
2024-10-30
发布单位/组织
-
归口单位
深圳市8K超高清视频产业协作联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了 Mini LED 灯板技术要求、贴合可靠性要求、散热要求及可靠性测试方法，以保证产品能满足质量要求。本文件适用于 Mini LED 背光电视产品，其他 Mini LED 显示产品可参考使用
发布历史
-
2024年10月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 深圳创维-RGB电子有限公司、深圳赛西信息技术有限公司、武汉创 维平面科技有限公司、武汉创维光显电子有限公司、深圳创维光学科技有限公司、深圳TCL 新技术有限公司、深圳三诺信息科技有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司
- 起草人：
- 唐以尧、龙彦好、晁红英、熊承龙、冯南飞、张洋、杨培源、涂 志雄、陈秋慧、张广谱、管麟政、徐遥令、胡传辉、尹占江、孙彦竹、毛林山、季洪雷、 白莹杰、李当利
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CEMIA 023-2021 半导体单晶硅生长用石英坩埚 2021-07-15
- T/CASAS 009-2019 半绝缘碳化硅材料中痕量杂质浓度及分布的二次离子质谱检测方法 2019-11-25
- T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板 2016-08-01
- T/CESA 1071-2020 绿色设计产品评价技术规范 基础机电继电器 2020-05-25
- T/QGCML 1823-2023 长工作距贝塞尔激光束切割头 2023-10-26
- T/SHDSGY 034-2022 社区公共场所7KW共享交流充电桩设计规范 2022-10-27
- T/NLIA 002-2021 汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范 2021-04-26
- T/GDID 1095-2024 激光刻痕机 2024-02-01
- T/CPCA 8001-2022 印制电路板制造设备通讯协议语义规范 2022-11-15
- T/SHDSGY 042-2022 地铁投影设备控制技术系统 2022-10-27