T/JSXH 0009-2025 印制电路板退锡废液再生氢氧化锡

本标准规定了印制电路板退锡废液再生氢氧化锡技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于以印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）退锡废液为主要原料，经中和沉淀、压滤后制得的，用于锡金属冶炼的再生氢氧化锡（以下简称产品）。（特殊要求按合同约定） （一）范围 本标准规定了印制电路板退锡废液再生氢氧化锡技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于以印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）退锡废液为主要原料，经中和沉淀、压滤后制得的，用于锡金属冶炼的再生氢氧化锡（以下简称产品）。 （二）术语和定义 （1）印制电路板Printed Circuit Board（简称PCB） 印制电路版(PCB)，又称印刷线路版，是在绝缘基材上，按预定设计形成导电线路及元件连接孔的电子互连基板，可搭载元器件并实现电气功能。 （2）退锡废液 印制电路板（PCB）生产过程中，产生的含硝酸（HNO3）、盐酸（HCL）、锡离子（Sn2+）、铜离子（Cu2+）及助剂的酸性废液。 （3）再生氢氧化锡 退锡废液经碱液中和沉淀后，压滤分离得到的产物。 （三）技术要求与产品分类 。 （四）试验方法及检验规则