GB/T 772-2005 高压绝缘子瓷件 技术条件

GB/T 772-2005 Technical specifications of porcelain element for high voltage insulators

国家标准 中文简体 现行 页数:13页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 772-2005
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2005-08-26
实施日期
2006-04-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国绝缘子标准化技术委员会
适用范围
-

发布历史

研制信息

起草单位:
西安电瓷研究所、大连电瓷厂、南京电气集团有限责任公司、唐山市高压电瓷厂、西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司
起草人:
李大楠、刘树横、林荣伟、房子章、杨明、贺建苍、董刚
出版信息:
页数:13页 | 字数:21 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS29080.10

K48场黔

中华人民共和国国家标准

GB/T772-2005

代替GB772-1987

高压绝缘子瓷件技术条件

Technicalspecificationsofporcelainelementforhigh

voltageinsulators

2005-08-26发布2006-04-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T772-2005

目次

前言

1范围

2规范性引用文件二

3术语和定义

4技术要求

5试验·……”““““

6包装与标志

GB/T772-2005

月U舀

本标准代替GB/T772-1987《高压绝缘子瓷件技术条件》。

本标准与GB/T772-1987相比主要变化如下:

—结构和编写规则按GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》;

—修改了壁厚偏差的规定(1987年版的2.1.1.3,本版的4.1.3);

—修改了圆度公差的规定(1987年版的2.2.1,本版的4.2.1.3);

—删去了超“声波探测检查”的规定(1987年版的2.9)0

本标准由中国电器工业协会提出。

本标准由全国绝缘子标准化技术委员会归口。

本标准起草单位:西安电瓷研究所、大连电瓷厂、南京电气集团有限责任公司、唐山市高压电瓷厂、

西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司

本标准主要起草人:李大楠、刘树横、林荣伟、房子章、杨明、贺建苍、董刚

本标准所代替标准的历次版本发布情况为:

GB772-1965,GB772-1977,GB/T772-1987

GB/T772-2005

高压绝缘子瓷件技术条件

1范围

本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求、试验、包装和标志的一般要求

本标准适用于标准电压高于1000v、频率不超过100Hz的交流系统的架空电力线路、电气装置

和设备上使用的绝缘子瓷件。

本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质(气体或液体)中工作的瓷件。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有

的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T191-2000包装储运图示标志(eqvISO780:1997)

GB/T775.1绝缘子试验方法第1部分:一般试验方法

GB/T775.2绝缘子试验方法第2部分:电气试验方法

GB/T775.3绝缘子试验方法第3部分:机械试验方法

(;B/T1182-1996形状和位置公差通则、定义、符号和图样表示法(eqvISO1101:1996)

GB/T2900.8-1995电工名词术语绝缘子(eqvIEC60471)

JB/丁3384-1999高压绝缘子抽样方案

JB/T5896-1991常用绝缘子术语

3术语和定义

GB/T2900.8,JB/T5896和GB/T1182确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

斑点freckles

熔化在瓷件表面上的杂物(如铁质、石膏等)所形成的异色斑点

3.2

杂质inclusions

粘附在瓷件表面上的钵屑、砂粒、石英粉等颗粒。

3.3

烧缺imperfection

坯体内杂物烧去后所形成深人瓷件七的凹陷。

3.4

气泡bubbles

因杂物分解在瓷体表面所形成的泡

3.5

粘釉glazestick

在熔烧时,由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷

GB/T772-2005

碰损chippings

坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。

缺釉spotswithoutglaze

瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷件无釉部分。

釉面针孔pinholesintheglaze

瓷件釉面上呈现的不深人瓷体的、直径在mm以下的小孔。

堆釉stackedglaze

高出正常釉面的积釉部分。

3.10

折痕folds

坏泥折迭在坯件表面上面而未开裂的痕迹。

3.11

刀痕scratches

由于坯件加工不当,在表面上造成的细条痕迹。

波纹waviness

由于坯件加工不当,在表面上造成的不平痕迹。

有限结构limiteddesign

影响瓷件装配附件的部位

3.14

无限结构unlimiteddesign

瓷件不装配附件的部位

技术要求

4.1尺寸偏差

4.1.1瓷件一般尺寸偏差

瓷件一般尺寸偏差应符合表1的规定。

表1瓷件一般尺寸偏差

瓷件公称尺寸允许偏差

d有限结构无限结构

d夏45+2.0

45<d<60士2.0+25

60<d成70士25士3.0

70<d百80士3.0十4.0

80<d镇90士3.5士4.5

90<d蓉110士4.0十50

GB/T772-2005

表1(续)

瓷件公称尺寸允许偏差

11有限结构无限结构

110<d<125创-+内卜

125<d镇140断+一只

+甲

140<d石155+6.0一才

+口

155<d<170士6.5一曰

170<d(185钾一+90

185<d<200+7一剑

200<d毛250士8.0州

250<d<300+85州

300<d镇350士9.0州

350<d<400十10.0州

400<d<450士12.0州

450<夕(500十13.0川

500<d<600土15.0圳

600<d毛700十16.0川

700<d蕊800士18.0丰26.0

800<d蕊900十19.0+28.0

900<d<1000十20.0+30.0

d>1000士(0_015d+5)+(0.025d+5)

注:表中“瓷件公称尺寸”为被测量部位的长(高)度或直径。

2爬电距离偏差

爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关,即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值

爬电距离的偏差值规定

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