GB/T 772-2005 高压绝缘子瓷件 技术条件
GB/T 772-2005 Technical specifications of porcelain element for high voltage insulators
基本信息
发布历史
-
2005年08月
研制信息
- 起草单位:
- 西安电瓷研究所、大连电瓷厂、南京电气集团有限责任公司、唐山市高压电瓷厂、西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司
- 起草人:
- 李大楠、刘树横、林荣伟、房子章、杨明、贺建苍、董刚
- 出版信息:
- 页数:13页 | 字数:21 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS29080.10
K48场黔
中华人民共和国国家标准
GB/T772-2005
代替GB772-1987
高压绝缘子瓷件技术条件
Technicalspecificationsofporcelainelementforhigh
voltageinsulators
2005-08-26发布2006-04-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T772-2005
目次
前言
1范围
2规范性引用文件二
3术语和定义
4技术要求
5试验·……”““““
6包装与标志
GB/T772-2005
月U舀
本标准代替GB/T772-1987《高压绝缘子瓷件技术条件》。
本标准与GB/T772-1987相比主要变化如下:
—结构和编写规则按GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》;
—修改了壁厚偏差的规定(1987年版的2.1.1.3,本版的4.1.3);
—修改了圆度公差的规定(1987年版的2.2.1,本版的4.2.1.3);
—删去了超“声波探测检查”的规定(1987年版的2.9)0
本标准由中国电器工业协会提出。
本标准由全国绝缘子标准化技术委员会归口。
本标准起草单位:西安电瓷研究所、大连电瓷厂、南京电气集团有限责任公司、唐山市高压电瓷厂、
西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司
本标准主要起草人:李大楠、刘树横、林荣伟、房子章、杨明、贺建苍、董刚
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
GB772-1965,GB772-1977,GB/T772-1987
GB/T772-2005
高压绝缘子瓷件技术条件
1范围
本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求、试验、包装和标志的一般要求
本标准适用于标准电压高于1000v、频率不超过100Hz的交流系统的架空电力线路、电气装置
和设备上使用的绝缘子瓷件。
本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质(气体或液体)中工作的瓷件。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T191-2000包装储运图示标志(eqvISO780:1997)
GB/T775.1绝缘子试验方法第1部分:一般试验方法
GB/T775.2绝缘子试验方法第2部分:电气试验方法
GB/T775.3绝缘子试验方法第3部分:机械试验方法
(;B/T1182-1996形状和位置公差通则、定义、符号和图样表示法(eqvISO1101:1996)
GB/T2900.8-1995电工名词术语绝缘子(eqvIEC60471)
JB/丁3384-1999高压绝缘子抽样方案
JB/T5896-1991常用绝缘子术语
3术语和定义
GB/T2900.8,JB/T5896和GB/T1182确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
斑点freckles
熔化在瓷件表面上的杂物(如铁质、石膏等)所形成的异色斑点
3.2
杂质inclusions
粘附在瓷件表面上的钵屑、砂粒、石英粉等颗粒。
3.3
烧缺imperfection
坯体内杂物烧去后所形成深人瓷件七的凹陷。
3.4
气泡bubbles
因杂物分解在瓷体表面所形成的泡
3.5
粘釉glazestick
在熔烧时,由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷
GB/T772-2005
碰损chippings
坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。
缺釉spotswithoutglaze
瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷件无釉部分。
釉面针孔pinholesintheglaze
瓷件釉面上呈现的不深人瓷体的、直径在mm以下的小孔。
堆釉stackedglaze
高出正常釉面的积釉部分。
3.10
折痕folds
坏泥折迭在坯件表面上面而未开裂的痕迹。
3.11
刀痕scratches
由于坯件加工不当,在表面上造成的细条痕迹。
波纹waviness
由于坯件加工不当,在表面上造成的不平痕迹。
有限结构limiteddesign
影响瓷件装配附件的部位
3.14
无限结构unlimiteddesign
瓷件不装配附件的部位
技术要求
4.1尺寸偏差
4.1.1瓷件一般尺寸偏差
瓷件一般尺寸偏差应符合表1的规定。
表1瓷件一般尺寸偏差
瓷件公称尺寸允许偏差
d有限结构无限结构
d夏45+2.0
45<d<60士2.0+25
60<d成70士25士3.0
70<d百80士3.0十4.0
80<d镇90士3.5士4.5
90<d蓉110士4.0十50
GB/T772-2005
表1(续)
瓷件公称尺寸允许偏差
11有限结构无限结构
110<d<125创-+内卜
125<d镇140断+一只
+甲
140<d石155+6.0一才
+口
155<d<170士6.5一曰
170<d(185钾一+90
185<d<200+7一剑
200<d毛250士8.0州
250<d<300+85州
300<d镇350士9.0州
350<d<400十10.0州
400<d<450士12.0州
450<夕(500十13.0川
500<d<600土15.0圳
600<d毛700十16.0川
700<d蕊800士18.0丰26.0
800<d蕊900十19.0+28.0
900<d<1000十20.0+30.0
d>1000士(0_015d+5)+(0.025d+5)
注:表中“瓷件公称尺寸”为被测量部位的长(高)度或直径。
2爬电距离偏差
爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关,即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值
爬电距离的偏差值规定
定制服务
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