T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求
T/CIECCPA 007-2024 The emission requirements for nitrogen oxides in the semiconductor industry
基本信息
发布历史
-
2020年12月
-
2022年08月
-
2023年02月
-
2024年03月
研制信息
- 起草单位:
- 浙江芯科半导体有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、上海兄弟微电子技术有限公司、大连华邦化学有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、苏州艾特斯环保设备有限公司、上海协和环境设备有限公司
- 起草人:
- 李京波、王小周、张梦龙、刘黎明、张瀛、周礼誉、高嵩、杨荣博、钱昊、韩理想、袁松、王琨强、汪禹、邓向辉、阳志超、乔良、周阳、李双、王浩清、张坤
- 出版信息:
- 页数:11页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS13.040.40
CCSZ05
团体标准
T/CIECCPA007—2024
半导体工业氮氧化物排放要求
SemiconductorIndustryNitrogenOxideEmissionRequirements
2024–03–04发布2024–03–08实施
中国工业节能与清洁生产协会发布
T/CIECCPA007—2024
目次
前言.....................................................................................................................................................................II
1范围.......................................................................................................................................................................1
2规范性引用文件...................................................................................................................................................1
3术语和定义...........................................................................................................................................................1
4氮氧化物排放限值...............................................................................................................................................2
5氮氧化物排放限值要求适用范围.......................................................................................................................2
6氮氧化物检测要求...............................................................................................................................................3
附录A单一排气筒的排放速率计算方法................................................................................................................4
附录B氮氧化物推荐处理方案................................................................................................................................5
附录C现行地方氮氧化物排放限值与监测标准....................................................................................................7
图B.1氧化还原吸收法流程图.................................................................................................................................5
图B.2碱液吸收法流程图..........................................................................................................................................6
表1氮氧化物排放限值.............................................................................................................................................2
表2氮氧化物污染物浓度测定方法标准.................................................................................................................3
表C.1现行地方氮氧化物排放限值.........................................................................................................................7
表C.2现行地方氮氧化物监测标准.........................................................................................................................7
I
T/CIECCPA007—2024
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国工业节能与清洁生产协会提出并归口。
本文件主要起草单位:浙江芯科半导体有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、上海兄弟微电子
技术有限公司、大连华邦化学有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、苏州艾特斯环保设备有限公司、
上海协和环境设备有限公司。
本文件主要起草人:李京波、王小周、张梦龙、刘黎明、张瀛、周礼誉、高嵩、杨荣博、钱昊、韩理
想、袁松、王琨强、汪禹、邓向辉、阳志超、乔良、周阳、李双、王浩清、张坤。
II
T/CIECCPA007—2024
半导体工业氮氧化物排放要求
1范围
本文件规定了半导体行业工业生产过程中产生的大气污染物氮氧化物排放标准限值、检测要求、
达标判定的要求。
本文件适用于半导体工业氮氧化物排放。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的,下列文件所包含的条文,凡是不注日期的引用文件,
其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。
GB3095环境空气质量标准
GB16297大气污染物综合排放标准
HJ/T42固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法
HJ/T43固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法
HJ/T55大气污染物无组织排放检测技术导则
HJ/T193环境空气质量自动检测技术规范
HJ/T194环境空气质量手工检测技术规范
HJ/T397固定源废气检测技术规范
HJ675固定污染源排气氮氧化物的测定酸碱滴定法
HJ692固定
定制服务
推荐标准
- DB62/T 5173-2025 铝灰利用与处置污染控制技术规范 2025-09-25
- DB61/T 1952-2025 甘薯夏季栽培技术规范 2025-04-18
- DB62/T 5177-2025 地理标志产品 苦水玫瑰 2025-09-25
- DB62/T 4420-2025 淫羊藿栽培技术规程 2025-09-25
- DB62/T 5176-2025 预制菜冷链配送技术规范 2025-09-25
- DB62/T 5175-2025 特种设备使用单位作业人员管理规范 2025-09-25
- DB61/T 1953-2025 甜樱桃树整形修剪技术规范 2025-04-18
- DB61/T 1950-2025 甘薯全生物降解地膜覆盖栽培技术规范 2025-04-18
- DB62/T 5174-2025 重大活动特种设备安全保障工作规范 2025-09-25
- DB61/T 1951-2025 果园毛叶苕子种植技术规范 2025-04-18